Category Archives: 晶片

超級電腦結合量子運算，NVIDIA 助日本產綜研建造 ABCI-Q 超級電腦
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 8:19 |
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分類 GPU , 會員專區 , 量子電腦

日本政府所支持的日本產業技術綜合研究所（National Institute of Advanced Industrial Science and Technology，簡稱產綜研）正與 NVIDIA 合作，結合超級電腦與量子技術，建造全新 ABCI-Q 超級電腦，是一部混合量子超級電腦，為研究人員和私人公司公司提供量子運算能力。

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AI 晶片市場趨勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

TrendForce 研究顯示，現階段提供算力的主要來源以 NVIDIA AI 加速器為大宗，全球市占率約八成，但龐大需求量導致 AI 加速器供不應求，不僅微軟、Google、AWS、Meta 等全球大型雲端服務廠商（CSP）避免再被緊缺供應箝制，紛紛加速自研 AI 加速器，就連 OpenAI 也打算自行開發晶片，甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠因應 AI 發展需求。 繼續閱讀..

外資持續為台積電業績按讚，仍不敵大盤下跌衝擊股價重挫
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 12:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

18 日台積電法說會後，2024 年第一季營收及第二季財測表現超過預期，但下修 2024 年全年非記憶體表現，並認為只有 AI 市場表現持續成長，其他智慧手機成長有限，物聯網持平，車用市場持續衰退且不知何時恢復，加上市場預期調高資本支出未發生，但外資持續看好，給予正面評價。19 日清晨台積電美股 ADR 大跌後，衝擊台股開盤後台積電股價下跌，一口氣摜破 200 元關卡，最低到 746 元。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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