崇越科技 2025 年 EPS 達 21.81 元創新高,2026 年目標維持雙位數成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:15 | 分類 Nvidia , 公司治理 , 晶圓 |
Category Archives: 晶片
福斯考慮棄用輝達,押注中國 AI 車用晶片生態 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 17 日 14:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技 |
在面對中國電動車市場的激烈競爭時,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)正計劃轉向中國本土的晶片供應商,減少對美國晶片巨頭輝達(Nvidia)的依賴。根據報導,福斯汽車首席技術長托馬斯·尤爾布里希(Thomas Ulbrich)表示,隨著中國本地晶片技術的進步,「對我們來說,沒有理由繼續依賴Nvidia」。 繼續閱讀..
低容量 eMMC 價格飆!傳 MLC NAND 第二季價格再翻漲 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:52 | 分類 晶片 , 記憶體 |
全球供需失衡推動 eMMC 價格大漲,隨著全球 NAND 大廠於 2026-2027 年陸續退出 MLC 市場,使得低容量 eMMC 供給正快速收縮。供應鏈消息傳出,由於 MLC NAND 供應緊俏,首季價格歷經翻漲後,第二季價格將再翻漲。 繼續閱讀..

矽光子商轉元年:台積電、日月光領軍台灣供應鏈突圍 |
| 作者 liu milo|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:02 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
AI 算力競賽持續升溫,GPU 運算叢集規模從「千卡」擴大到「萬卡」、甚至「十萬卡」等級,晶片間資料傳輸需求呈指數成長。當傳輸速率提升至 800G、1.6T,傳統銅線電訊號互連逐漸逼近物理極限,加速矽光子(SiPh)光互連相關技術發展。其中,將光學引擎與運算晶片共同封裝的 CPO,被視為下一代 AI 基礎設施布建關鍵。輝達執行長黃仁勳更將 2026 年定調為矽光子商轉元年,而這場光電整合革命背後,先進封裝技術扮演了關鍵角色。 繼續閱讀..



