Category Archives: 晶片

三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

繼續閱讀..

聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

繼續閱讀..

從邊緣到雲端有更多合作，先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算（Cloud Computing）、邊緣裝置（Edge Devices）及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測，在 AI 強勁需求的帶動下，全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

繼續閱讀..

與美光深化合作！法人、外資點讚力積電，最高目標價上看 88 元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..

跟著台積電熊本廠前進日本！太普高砸 50 億投資兩大建案跨足房地產
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 15:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

台積電董事長魏哲家與日本首相高市早苗今日宣布已敲定熊本二廠將導入 3 奈米製程，而跟著台積電前進日本的太普高，從印刷版材跨足房地產，早已在熊本投資超過 50 億元買進兩塊土地要蓋兩大建案，預計將直接受惠半導體產業升級的紅利，未來可望帶來巨大的營收和獲利。

繼續閱讀..