超微（AMD）新公布的第四季（2025 年 10-12 月）財報優於華爾街預期，但本季的財測未能超出部分分析師期待，盤後股價下殺。 繼續閱讀..
AMD 估本季營收呈季減、未大幅擊敗預期 盤後摔 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 9:00 |
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Category Archives: 晶片
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
怕再缺晶片，日本車廠聯手把供應鏈攤在陽光下 |
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作者
古川|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:00 |
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疫情期間的缺晶片教訓，讓日本汽車產業意識到，看不見的供應鏈才是最大的風險。從車用晶片來源、製程地點到交期狀態，長期以來分散在各個供應鏈中，車廠往往只能被動承受衝擊。
黃仁勳：AI 伴侶將成工程設計關鍵，軟體定義會無所不在 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 04 日 6:00 |
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在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生（Virtual Twin）與未來製造的全球矚目對談中，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統（Dassault Systèmes）的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變，黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧（AI）如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施，並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。
恩智浦首季財測樂觀，釋出工業市場落底反彈訊號 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 03 日 16:00 |
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車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP）週一（2 日）預測，第一季營收將高於華爾街預期，看好汽車市場強勁表現，以及工業需求穩定，顯示工業市場可能已觸底回升。 繼續閱讀..
記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 02 月 03 日 10:00 |
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目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。
