Category Archives: 晶片

倍利科 3 月底掛牌上市！憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

倍利科明日將舉辦上市前業績發表會，董事長林坤禧表示，今年主要成長動能就是封裝，以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺（Overkill）」與「漏檢（Underkill）」問題，顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

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3D 成像技術揭露電晶體「鼠咬」缺陷，助攻晶片良率提升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶片

康乃爾大學（Cornell University）的研究人員首次利用高解析度的 3D 成像技術，成功觀察到電腦晶片內部的原子級缺陷，這些缺陷被稱為「鼠咬」（mouse bite）缺陷。這項研究由大衛·A·穆勒（David Muller）教授領導，並與台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）及先進半導體材料公司（ASM）合作開發。 繼續閱讀..

美光攜手輝達推 SOCAMM2 記憶體標準，AI 伺服器效能飆升六倍、功耗降低 66%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 記憶體

隨著人工智慧（AI）模型的創新速度遠超基礎設施的演進，記憶體架構已成為加速 AI 部署的關鍵槓桿。美光（Micron）與輝達（NVIDIA）合作開發的 SOCAMM（System-On-Chip Attached Memory Module）正從過往的專有技術轉型為 JEDEC 行業標準 SOCAMM2，成為解決「記憶體牆」挑戰的核心方案。 繼續閱讀..

以色列進入緊急狀態、成熟製程轉單，台廠得利
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

中東戰火延燒，以色列進入緊急狀態，以色列最大、全球前十大晶圓代工廠高塔（Tower）出貨受阻，傳出原在高塔投片的國際大咖紛紛轉單或擴大釋單台廠，世界先進因與高塔技術雷同度最高，成為首選，湧現急單；力積電亦證實，接單明顯增溫。 繼續閱讀..

產品到位但記憶體和 AI 扯後腿，馬年 PC 市場究竟如何？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

歷經 CES 的新品齊發到農曆年過完，最新的 PC 也紛紛開始出貨。雖然截至目前為止 PC 端發表的新晶片表現都不錯，理論上有助於馬年的 PC 銷售。然而 PC 市場最頭痛的缺料和漲價問題遲遲未解，讓新晶片於馬年的發揮蒙上陰影，究竟馬年的 PC 市場會如何？

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Meta 長約鎖定輝達百萬顆 AI 晶片，推理時代推升 CPU 價值
作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

Meta 2 月 17 日宣布與輝達簽署跨世代、多年期合作，導入數百萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，並同步擴大 Grace / Vera CPU 與 Spectrum-X 網通部署。再對照 Meta 之前提的 2026 年資本支出上看 1,150 至 1,350 億美元，顯示 AI 基建擴張已進入長約鎖產能階段。 繼續閱讀..

MacBook Air 也喜迎升級，M5 晶片全面提升效能與 AI 處理
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 22:58 |
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分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果這次的升級並沒有獨厚 14 吋與 16 吋 MacBook Pro，就連 13 吋與 15 吋 MacBook Air 也在這波迎來了 M5 晶片版本。新一代 MacBook Air 將效能、電力效率、AI 處理以及顯示與連線能力同步提升，為主流輕薄筆電市場帶來新一輪競爭基準。新機搭載高效能與低功耗設計、加速的媒體引擎、更快的 SSD、高效無線連接方案等一系列升級，目標在專業級工作、內容創作與行動辦公場景中提供更完整的體驗。

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