Category Archives: 晶片

蘋果 M6 晶片可能提前亮相？

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 27 日 10:11 |

分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果下一代 Apple Silicon M6 晶片的發表時程，可能比市場原先預期更早。

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Intel 14A 能否贏得大客戶訂單，2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾（Intel）轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務（Foundry）的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話，英特爾正試圖擺脫過去「先建廠，客戶自然來」的舊有模式，轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片，市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單，英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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記憶體短缺潮比預期久？新思 CEO：恐燒至 2027 年

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）執行長 Sassine Ghazi 認為，記憶體價格漲勢及短缺情況很可能會延續至 2027 年。市場本就憂心，AI 建設引發的記憶體短缺潮可能會比預期延續得還要久，Ghazi 最新談話提供了最新驗證。繼續閱讀..

韓國 2025 年半導體進口額超越原油，對台進口年增 7%

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

人工智慧（AI）熱潮推升需求下，去年半導體取代原油成為韓國最大宗進口項目，其中韓國對台灣半導體進口額年增 7% 至 250 億美元（約新台幣 7,865 億元），創歷史新高。繼續閱讀..

分析稱三星 2 奈米良率穩定發展，2027 年晶圓代工有機會虧轉盈

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段，韓國三星電子（Samsung Electronics）旗下的晶圓代工業務（Samsung Foundry）近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出，三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷，不僅 2 奈米製程良率趨於穩定，更獲得特斯拉（Tesla）AI 晶片訂單的強力挹注，有望在經歷數年的鉅額虧損後，於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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輝達投資 20 億美元，CoreWeave 早盤股價大漲 12%

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）26 日宣布，對 AI 基礎設施供應商 CoreWeave 投資 20 億美元（約新台幣 628 億元）。受此消息激勵，CoreWeave 今天早盤股價大漲 12%。繼續閱讀..

威剛將迎來 AI 記憶體超級週期！外資估今年 NAND 價格飆 40%

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:24 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

全球 NAND Flash 市場正迎來結構性轉變，受惠 AI 推論需求呈爆炸性增長，以及傳統硬碟（HDD）供應短缺，企業級 SSD（eSSD）將成為強勁成長動能，預測 2026 年 NAND Flash 平均銷售單價（ASP）將出現 40% 的驚人漲幅，法人看好威剛手中握有的低價庫存效益將全面顯現。

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微軟推新一代 AI 晶片 Maia 200，採台積電 3 奈米製程

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

微軟今天發表第 2 代自研人工智慧（AI）晶片，同時還提供一套軟體工具，目的在挑戰輝達在開發者圈內最大的競爭優勢之一，而這款名為 Maia 200 的晶片將採用台積電 3 奈米製程打造。繼續閱讀..

AI 推論帶動 eSSD 成長！小摩估 2028 年 AI NAND 潛在市場達 700 億美元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 18:21 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

美系外資摩根大通（小摩）在最新外資報告中指出，隨著 AI 推論帶動儲存需求擴散，加上多項新技術路徑採用 KV 快取（KV Cache），預期未來三年 eSSD 內容量成長將顯著加速至 900EB。繼續閱讀..

承受 CPU、記憶體價格雙漲壓力，1Q26 筆電出貨季減 14.8%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:20 |

分類筆記型電腦 , 處理器 , 記憶體

根據 TrendForce 最新筆電產業調查，全球筆電品牌自 2025 年下半年起面臨記憶體價格顯著上漲的壓力，2026 年初開始，又遭遇 CPU 階段性供給缺口、價格調漲的挑戰，加乘 PCB、電池、電源管理 IC 等零組件成本同步上行，預估將導致 2026 年第一季全球筆電出貨季減 14.8%，恐難符合品牌原先預期。

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Google TPU 訂單能見度轉強！小摩點讚、看好博通目標價 475 元

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 17:14 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資摩根大通（小摩）出具最新報告指出，Google TPU 前景在 2026 年和 2027 年轉強，博通相較客戶內部的 COT（Customer-Owned Tooling）計畫具備超過 18 個月的領先優勢，加上晶片 / 封裝複雜度持續提高、新產品導入節奏加快等因素，博通 AI ASIC 計畫與業務前景正明顯加速，維持「優於大盤」評級，目標價 475 元。繼續閱讀..

記憶體繼續瘋漲！傳三星第一季將 NAND 價格上調 100%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 15:27 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

繼 DRAM 短缺與記憶體價格暴漲之後，SSD 恐成為下一個受衝擊的市場，因為根據供應鏈消息，NAND 晶片價格將迎大幅上漲。繼續閱讀..

傳通過所有驗證階段，三星 HBM4 最快 6 月導入輝達 Vera Rubin 系列

作者林妤柔|發布日期 2026 年 01 月 26 日 15:01 |

分類 Nvidia , Samsung , 記憶體

業界消息傳出，三星電子近期已通過 NVIDIA 和 AMD 對 HBM4 的最終品質測試，並將於下個月開始量產。目前預期，三星 HBM4 模組最快 6 月正式導入 NVIDIA Vera Rubin AI 產品線，在記憶體業務方面取得重大突破。繼續閱讀..

不只賣公仔，野獸國把 IP 帶進親子與科技應用場景

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 01 月 26 日 14:52 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技生活

近年台灣文創與玩具產業逐步從「收藏市場」跨入「親子與教育應用」，相關業者也開始思考如何透過內容 IP、科技與互動體驗，擴大市場規模。以公仔與收藏品起家的野獸國，正是其中代表性案例之一。野獸國目前是台灣唯一成功掛牌興櫃的公仔類股，該公司亦規畫在未來兩年內推動轉上市，顯示其營運模式正逐步走向規模化與長期化經營。

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