Category Archives: 晶片

大摩看淡 DDR4 點名傳統 NAND 為新贏家，旺宏列為首選標的
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利 (大摩) 近日發布最新研究報告，針對市場對其近期降評 DDR4 的強烈質疑進行全面回應。大摩強調，看淡 DDR4 並不影響其對主流記憶體市場的樂觀看法，同時點名傳統 NAND 因具備獨特的供需動能，將成為記憶體市場的新贏家，並將旺宏列為首選標的。

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博通示警：台積電產能逼近極限，三到五年長約成為業界趨勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，全球對於 AI 硬體的需求呈現爆炸性的增長，這股狂潮正將全球晶片生產能力推向極限。根據知名科技媒體 TechSpot 的報導，全球通訊晶片大廠博通（Broadcom）近日罕見發出嚴峻警告，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已經逼近極限。這不僅凸顯了 AI 基礎設施建設對先進製程的龐大胃口，更揭示了這波產能吃緊的漣漪效應，正迅速蔓延至整個半導體供應鏈的各個角落，深刻重塑了全球最先進零組件的生產格局。

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35 年來 Arm 首款自研 CPU 採台積電 3 奈米，Meta 成首發客戶
作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Meta

晶片設計大廠 Arm 正式發表了該公司成立超過 35 年以來的首款自研晶片，定名為 「AGI CPU」 的資料中心處理器。這款專為資料中心工作執行所打造人工智慧（AI）推理處理器，採用台積電 3 奈米製程生產，不僅象徵著 Arm 商業模式的重大轉型，更成功吸引了社群媒體企業 Meta 成為其首發客戶。

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進入邊緣 AI 時代，高通要以解決物聯網零碎化技術為發展關鍵
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 20:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 物聯網

高通（Qualcomm）物聯網領域的最新戰略，除了不僅針對物聯網市場高度「零碎化」的痛點提出全面的軟硬體解決方案，更透過併購與結盟策略，致力於打通邊緣 AI 落地的「最後一哩路」，協助百工百業加速數位轉型與商業化進程。另外，高通方面也高度肯定台灣在該該領域供應鏈的表現。

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高通重整亞太布局！台灣區升格獨立市場，劉思泰轉戰東南亞、紐澳
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

高通近期調整人事布局，高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，從 4/1 起會將注意力集中在東南亞和紐澳區，台灣將升格為獨立一區，亞太區則主要分成日本、韓國、台灣、東南亞與紐澳區這四種區域，台灣則有新團隊帶領，是值得驕傲的里程碑。 繼續閱讀..

SK 海力士砸 12 兆韓圜買進 ASML 設備，搶占全球 HBM 供應鏈優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士（SK hynix）於 24 日宣布，將從荷蘭的 ASML 購買價值 12 兆韓圜的先進生產設備，此項決定旨在應對日益成長的記憶體晶片需求。根據公告，這些極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）曝光機（Scanner）將於 2027 年 12 月前接收，用於下一代生產製程。

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看好今年手機銷售，遠傳：價格走升仍有支撐
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:26 |
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分類 手機 , 科技生活 , 記憶體

記憶體價格走升、終端售價面臨調漲壓力，讓市場對今年全球智慧型手機出貨轉趨保守。美系大行最新報告即下修 2026 年全球智慧型手機出貨預測 15% 至 11 億支，並預估蘋果出貨量年減 2%、Android 陣營年減 16%，主因在於品牌廠將零組件成本轉嫁到售價後，恐進一步壓抑消費意願。

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台積電何麗梅退休後下一步，已獲宏碁提名獨立董事候選人
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電的新世代交替正悄悄展開，而被外界譽為台積電創辦人張忠謀「最信任大掌櫃」的資深副總經理何麗梅，日前在透露將於今年 4 月正式退休，結束長達27年的台積電生涯。然而，這位重量級科技女將的職涯並未就此畫下句點。根據最新曝光的消息，何麗梅的下一步將轉戰台灣 PC 品牌大廠宏碁（Acer），並已獲提名為新一屆獨立董事候選人，預計在 5 月 29 日的股東會上正式通過，為台灣科技圈投下一顆震撼彈。

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馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠
作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。 繼續閱讀..