Category Archives: 晶片

兩大產品線獲利狀況如印鈔機，小摩力挺華邦電目標價達到 140 元

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著記憶體產業迎接罕見的超級週期，外資小摩（J.P. Morgan，摩根大通）發布最新研究報告表示，台系記憶體大廠華邦電釋出強烈看多訊號，尤其受惠於 DRAM 與 Flash 兩大產品線的強勁獲利能力與成長前景，小摩決定將華邦電的目標價由原先的 83 元，一口氣調升至 140 元，維持「優於大盤」投資評等，並預估其 2026 年 EPS 將翻倍成長，展現出驚人的獲利爆發力。

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傳阿里巴巴旗下晶片公司「平頭哥」擬獨立上市

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 01 月 23 日 11:35 |

分類 GPU , 中國觀察 , 晶片

綜合港媒報導，阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」（T-Head）據傳擬獨立上市。據中媒引述市場人士指出，阿里巴巴集團已決定支持平頭哥未來獨立上市，平頭哥是阿里旗下全資晶片公司，2018 年成立以來，在行業中非常低調，如今平頭哥晶片正式浮出水面。或受此消息影響，阿里巴巴股價 23 日早盤跳空開高後，拉升至漲逾 4%，最高見 172 港元。繼續閱讀..

英特爾第一季財測不如預期衝擊股價，陸行之：看公司是否能夠結構性改善

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 公布 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於市場預期，但由於其對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。對此，前外資知名分析師陸行之就發出三項觀察重點，後續要看公司是否能夠結構性的改善。

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三星 HBM4E Base Die 完成前段設計，後段實體設計啟動

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:09 |

分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

三星電子第七代高頻寬記憶體 HBM4E 開發進程持續推進。根據《The Elec》報導，三星 HBM4E 已完成基底晶粒（base die）前段設計，並正式進入後段（back-end）實體設計階段，距離投片再向前邁進一步。繼續閱讀..

英特爾 2025 年第四季財報優於預期，但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘（EPS）方面皆優於華爾街預期，但由於對 2026 年第一季的財務預測表現疲軟，加上供應鏈限制與良率問題仍待解決，導致投資人信心受挫，股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備，打造工安不打折建廠環境

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠（AP7）工地，不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心，更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的「五大安全精進構面」，宣示「工安不打折」的堅定立場。

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H200 被扣在邊境，中國市場把 Nvidia 晶片推向黑市溢價

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 01 月 22 日 18:05 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 中國觀察

在中國，科技公司正面臨一個艱難選擇：是支付高達 50% 溢價的黑市價格購買 Nvidia 的 H200 晶片，還是接受效能較低的當地替代品，如華為的產品。根據消息人士透露，中國海關目前正在邊境扣留 Nvidia 的 H200 晶片，儘管美國已批准該公司向中國出口其第二代最先進的圖形處理單元（GPU）。

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記憶體狂飆掀漲價潮，2026 智慧手機與 PC 需求恐萎縮

作者中央社|發布日期 2026 年 01 月 22 日 16:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 記憶體

隨著記憶體晶片成本飆升，從英國的 Raspberry Pi 到惠普（HP）等公司紛紛調高產品售價以轉嫁成本，今年全球智慧型手機、個人電腦（PC）與遊戲主機需求料將萎縮。繼續閱讀..

AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%

作者 TechNews|發布日期 2026 年 01 月 22 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

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