Category Archives: 晶片

【台積電股東會】2022 年研發費用逾 1,650 億元，今年量產 N4P，N4X 設計定案
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電表示，2022 全年研發費用達 54.7 億美元，擴大技術領先和差異化。5 奈米家族技術邁入量產第三年，貢獻營收 26%。N4 也於 2022 年開始量產，預定推出 N4P 和 N4X 製程。N4P 製程技術研發進展順利，今年量產。另 N4X 是台積電第一個專注高效能運算 (HPC) 技術，今年客戶產品設計定案。

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矽光子成半導體發展趨勢，EDA 企業與半導體廠積極加強合作
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著數據以驚人的速度產生，全球資料中心的算力與功耗急劇增加，加上人工智慧需求熱潮的倍數成長，迫切需要創新解決方案來加速數據傳輸並最佳化能源效率。為滿足這些日益增長的需求，各半導體廠也將加強與 EDA 廠商合作，進一步透過發展矽光子產品，藉由光子，而不是電子來傳輸和行動數據的特性，為人類生活提供更廣泛的舒適性與便利性。

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先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

製程技術提升可能遇上瓶頸，但運算資源需求持續走高下，透過更先進設計與封裝技術提升晶片電晶體數量和運算效能就顯得格外重要。將個別製造的晶片單元整合，使單一晶片有更多電晶體的小晶片設計，無疑是提升晶片效能的良方，而 2.5D、3D 先進封裝技術則是實現小晶片設計不可或缺的環節。 繼續閱讀..

華邦電發表氣候相關財務揭露報告，實現企業永續價值
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 17:15 |
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分類 ESG , IC 設計 , 公司治理

記憶體廠華邦電於 2023 年世界環境日當天，首次發布「氣候相關財務揭露報告 (Task Force on Climate-Related Financial Disclosures，TCFD)」，展現對氣候行動的承諾，並針對相關風險與機會提出評估與因應作為，藉此向利害關係人傳達華邦電對維護企業與社會永續發展的決心，並透明揭露企業永續發展相關資訊。

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AMD 蘇姿丰獲頒清華大學名譽博士
作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 14:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

矽谷半導體女王、超微半導體 (AMD) 董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 獲頒國立清華大學名譽博士。頒授典禮 6 月 3 日舉行，由清華大學校長高為元親自飛往美國德州奧斯汀頒授。蘇姿丰父親蘇春槐是清華大學校友，特別送給女兒一束鮮花，歡迎她加入清華大家庭。

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