Category Archives: 晶片

高通推「長期產品計畫」，支援客戶產品設計擁有更長生命週期
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 10:19 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

高通宣布為旗下物聯網解決方案精選產品目錄推出全新長期產品計畫（Product Longevity Program），計畫已於 7/27 啟動，初期將涵蓋 16 款不同的高通物聯網系統單晶片（SoC），支援客戶產品設計擁有更長期、更持久的生命週期。 繼續閱讀..

FPGA 晶片商萊迪思稱無法避開總經挑戰，盤後下跌
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:14 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財報

低功耗 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片商萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation）於美國股市週一（7 月 31 日）盤後公布 2023 年第二季（截至 2023 年 7 月 1 日為止）財報：營收年增 17.8%（季增 3.1%）至 1.90079 億美元、再創歷史新高，連續第 13 季呈現季增；非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率年增 140 個基點（季增 20 個基點）至 70.5%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年增 23.8%（季增 2%）至 0.52 美元。

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英特爾繼續開了徹底改革 x86 指令集的第二槍，然後呢？
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

進入主題前，讓我們先緬懷某位前總統的曠世名言：一個便當吃不夠，你可以吃第二個。同理可證，開一槍無法斃命，你可以開第二槍。英特爾 5 月先開了「讓 x86 指令集簡化成純 64 位元」的第一槍「x86-S」，7 月又再開兩個第二槍：「讓 x86 指令集更接近 RISC」的 APX（Advanced Performance Extension）與「統一 AVX-512 指令集，讓小核 E-Core 也能一親芳澤」的 AVX10。 繼續閱讀..

汎銓第二季與上半年營收創新高，下半年傳統旺季持續動能
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 18:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

半導體檢測廠汎銓公布 2023 年第二季財報，受惠旗下材料分析 (MA) 業務動能暢旺，帶動今年第二季及上半年營運齊步繳出歷年同期新高，自結合併營收達新台幣 5.03 億元、毛利率 38.61%、稅前淨利 1.10 億元、稅前每股 EPS 達 2.53 元。

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美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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