Category Archives: 晶片

美超微擴大 AMD 平台伺服器產品陣容，搭載 AMD 3D V-Cache 技術
作者 |發布日期 2023 年 06 月 16 日 16:32 |
line share
Linkedin share
line share
分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

伺服器大廠美超微（Supermicro）擴大 AMD 平台伺服器產品陣容，搭載全新處理器，為雲端原生基礎架構和高效能技術運算的最佳首選 AMD EPYC 9004 系列處理器系統產品組合持續演進，全新最佳化陣容擁有多達 128 個全新「Zen 4c」核心，同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術，再創密度和能效巔峰。 繼續閱讀..

因應 AI 高速運算！工研院發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型
作者 |發布日期 2023 年 06 月 15 日 17:02 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 會員專區

工研院攜手陽明交通大學、清華大學在全球半導體領域頂尖的「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE 國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium，IMS），發表新型磁性記憶體與 110GHz 超高頻模型技術成果，適用主流先進製程所需 AI 高速運算能力及製程微縮需求。

繼續閱讀..

美擬延長晶片禁令豁免期，三星、SK 海力士陷兩難
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 10:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒消息指出，美國決定允許南韓及台灣半導體業者繼續在中國生產晶片，讓三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）等南韓半導體大廠鬆了一口氣。然而，如果三星和 SK 海力士要拿補貼在美設廠，將被美方限制在中國生產先進半導體，恐削弱南韓半導體業的國際競爭力。 繼續閱讀..