Category Archives: 晶片

全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

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花旗：生成式 AI 算力需求暴增，DRAM 三巨頭最受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 8:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

生成式人工智慧（Generative AI）技術基於大量的大型語言模型（LLM）訓練來實現，對算力的需求巨大。分析師認為，隨著生成式 AI 進入快速爆發期，推動高算力伺服器等基礎設施需求提升，DRAM 使用量將大幅增加，成為記憶體產業重要的新成長動能。

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拋棄 1 和 0！劍橋大學開發新的電腦記憶體原型，可容納達 100 倍數據
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 17:50 |
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分類 尖端科技 , 晶片 , 會員專區

雖然現今電腦技術強大，但仍存在部分硬性限制，如數據編碼僅是 1 或 0。當數據在電腦系統的不同部分進行儲存和處理時，需要來回穿梭，當中消耗許多能源和時間。對此，劍橋大學科學家開發出一種新的電腦記憶體原型，能製造出速度更快的晶片，可以容納多達 100 倍的數據。這款系統由一種無序材料的薄膜之間的鋇橋組成。 繼續閱讀..

晶片事業成虧損包袱，三星 Q2 獲利恐再暴減 99%
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 14:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

全球晶片業苦於庫存過剩，今年第一季，南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）的晶片部門陷入虧損，SK 海力士（SK hynix）也處於虧損狀態。分析師研判，由於半導體景氣依舊低迷，三星和 SK 海力士恐難逃虧損，虧損壓力將延續到第二季。 繼續閱讀..

蘋果要求供應鏈備貨新款 iPhone 15 系列，台積電與鴻海將直接受惠
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 8:00 |
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分類 Apple , iPhone , 半導體

根據外媒報導，即將在 2023 年發表的 iPhone 15 系列將於本月底前進入量產階段。根據市場預估，首次出貨量目標也將較 2022 年發表的 iPhone14 系列來得大。因此，這次蘋果已經針對其供應鏈發出需求，要求在 7 月份開始備貨新型號產品，以便在採購頻率增加，特別是在假日採購時期，能為客戶提供充足的庫存。

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SONY 持續擴建 CMOS 產能，直喊台積電日本熊本產能不夠用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 26 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

就在當前晶圓代工龍頭台積電傳出，將會在日本熊本興建第二座晶圓廠消息之際，根據彭博社報導，台積電日本熊本晶圓廠合作夥伴 SONY 半導體解決方案公司執行長兼總裁清水照士表示，SONY 的半導體需求遠高於台積電當前在日本熊本設立的晶圓廠產能，顯示台積電日本熊本晶圓廠未來產能將持續呈現供不應求的情況。

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