Category Archives: 晶片

Sony-Honda 電動車 Afeela，將採用全套高通技術

作者 Chen Kobe|發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:10 |

分類 AI 人工智慧 , 交通運輸 , 半導體

由日本兩大企業合作的電動車 Afeela，其數位娛樂與資訊處理能力備受期待，現在我們知道這輛夢幻合作新車的運算核心，將全面使用高通的解決方案。
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台積電暗示 AI 難抵消手機轉弱衝擊，美晶片設備股挫

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 21 日 8:51 |

分類半導體 , 晶片 , 證券

台積電下修 2023 年營收預估值、延後亞利桑那州廠投產時間，財報暗示人工智慧（AI）火熱需求尚不足以抵銷智慧機、PC 市況疲弱衝擊，ADR 應聲下挫，也拖累美國晶片類股走軟。

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英特爾、AMD 和 Nvidia 要如何迎擊 Apple Silicon 記憶體容量優勢？

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 07 月 21 日 8:10 |

分類晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析

蘋果最令人敬佩之處，在於「不為創新而創新」，一步一步、穩扎穩打專注逐步改善使用者體驗（Siri、鍵盤和 iCloud 雲端服務是少數例外），極合理的極簡產品策略，將資源集中最關鍵的刀口，Apple Silicon 堪稱最佳範例。繼續閱讀..

「找難題，然後解決！」學生 QA 總整理，一次掌握「蘇媽哲學」

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 20 日 20:53 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰今（20 日）出席國立陽明交通大學頒授名譽博士學位活動，在與學生座談時展現親切感，當學生稱呼她為「蘇博士」時，她希望學生直呼她的英文名字「Lisa」，也表示與學生對話時「讓她感覺更年輕」，展現極大的幽默感。繼續閱讀..

熟練裝機人員不足，台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:50 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會上，也針對先進製程的發展狀態，以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出，3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且，看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。

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台積電認終端市況差、客戶更謹慎，二度下修 2023 全年營收年減一成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:25 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會中表示，持續維持 2023 年第一季法說會中的看法，預計無晶圓廠半導體的庫存調整將持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準。另外，台積電 2023 全年營收預期將下降約 10%。不過，營收幾年內仍維持 15%~20% 年複合成長率。

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回首台灣之旅！蘇姿丰大讚：台灣真的是全球半導體生態鏈中心

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰今（20 日）出席國立陽明交通大學頒授名譽博士學位活動，先以中文親切說「很高興今天能來陽明交通大學」，表示做為一個台灣出身、移民至美國的人，每次回到台灣好像回家一樣，因為許久沒來，這次來台感覺更特別，經驗也非常棒，途中拜訪了合作夥伴、客戶和員工，而這次以陽明交大活動做為最後一站，是非常棒的結束。繼續閱讀..

AirPods Max 2 最快明年推，融合 Beats Studio Pro、AirPods Pro 三功能

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 07 月 20 日 15:44 |

分類 3C周邊 , Apple , 晶片

蘋果在 2020 年聖誕節前夕推出 AirPods Max 耳機後，這款產品至今都沒有後繼產品推出，也不免讓人懷疑蘋果是不是已經忘了 AirPods Max。雖然目前市場上對於 AirPods Max 2 的傳聞還是很少，不過早先已有市場人士指出，AirPods Max 2 最快將在 2024 下半年推出，且將具備 AirPods Pro 與 Beats Studio Pro 中的 3 大功能。

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台積電估第三季營收最多季增 11.6%，資本支出維持 320 億美元區間

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 14:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工代龍頭台積電公布 2023 年第二季財務報告，第二季合併營收約新台幣 4,808.4 億元，稅後純益約新台幣 1,818 億元，每股 EPS 為新台幣 7.01 元（折合美國存託憑證每單位為 1.14 美元）。

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台積電 2023 年第二季營收減少 10%，每股 EPS 7.01 元符合預期

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 13:50 |

分類 GPU , 半導體 , 晶圓

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英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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