彭博社報導，美國計畫加強中國出口半導體製造設備限制，最早 4 月宣布。
Category Archives: 晶片
高通發表 Auto 5G Modem-RF Gen 2，大幅改善處理能力 |
作者
拓墣產研|發布日期
2023 年 03 月 13 日 7:20 |
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高通（Qualcomm）MWC 2023 公布第二代車載連接平台 Snapdragon Auto 5G Modem-RF Gen 2，強調支援 Snapdragon Satellite 雙向衛星連接服務，並提供 Snapdragon Car-to-Cloud Services（包括雲端和設備組件，協助汽車生態系統啟用、管理和部署 TelAF 的聯網服務），為可動態配置之軟體定義汽車供應互聯服務，以安全應用和關鍵任務服務實現超低延遲、媒體串流、雲端遊戲及高級導航和地圖繪製。 繼續閱讀..
冀盼減產＋庫存去化，模組廠看下半年市況復甦 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 03 月 10 日 11:15 |
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記憶體上半年市況需求仍是保守，價格仍有下跌的壓力，但下游的模組廠庫存去化時間已近一年，且上游原廠也在去年下半年陸續開始減產，模組廠盼庫存降加減產兩大效益發揮，看下半年可見市況復甦。 繼續閱讀..
汎銓 2022 年營收獲利皆創高，擬發 5.5 元現金股利殖利率 4.17% |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 10 日 8:20 |
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半導體檢測廠汎銓公布 2022 年全年營運成果，董事會也決議通過 2022 年盈餘分配案。其中，2022 年全年合併營收達 17.26 億元、稅前淨利 3.72 億元、稅前每股 EPS 達 8.62 元、稅後淨利 2.88 億元、稅後每股 EPS 為 6.67 元，不僅 2022 年全年整體毛利率寫下歷年新高、並達 40.25% 水準，且 2022 年全年營收、獲利表現皆同步繳出歷年新高記錄。
