Category Archives: IC 設計

矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧 （AI） 的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

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輝達與聯發科合作 GB10 晶片跑分測試曝光，運算頻率達 3.9GHz
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在年初的 CES 2025上，輝達公布了 Project DIGITS，這是一款桌上型超級電腦。其中搭載了由輝達與聯發科合作開發的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 晶片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，能夠執行超過 2,000 億個參數的大型語言模型。

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Exynos 2400e 恐供應不足，三星將聯發科天璣 9400 列入 Galaxy S25 FE 備案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 12 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

韓國三星 2025 年將發布多款重大產品，其中最受期待的設備之一就是 Galaxy S25 FE 慧型手機，因為它是一款價格實惠且功能豐富的手機。但是，因為 Galaxy S25 FE智慧型手機標榜物超所值，使得三星勢必要降低一些功能，以在成本和品質之間取得適當的平衡。因此，一份報告聲表示，三星將採用聯發科的天璣 9400 處理器，以準備替代原本預定自家生產 Exynos 2400e。

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中科海光將推新一代伺服器處理器，具備當前 AMD 及 INTEL 同級產品競爭力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

根據 Tom’s Hardware 的報導，中國重要的無晶圓廠 IC 設計中科海光 (Hygon)，近期分享其產品路線圖，透漏了即將推出的旗艦級伺服器處理器 C86-5G。雖然中科海光處理器通常不會出現在遊戲領域，或其他應用程式的最佳處理器列名單中，但 C86-5G 憑藉其規格，展現了其在伺服器領域的競爭力。

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鈺創子公司鈺立微電子獲智慧創新大賞 IC 設計類企業公開組首獎
作者 |發布日期 2025 年 05 月 09 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

鈺創科技旗下 3D 視覺與AI 融合應用的子公司鈺立微電子，憑藉其創新且實用之 AI Edge Computing 感測運算系統，在經濟部主辦之首屆 「智慧創新大賞」 中，於全球 36 國、1,253 支隊伍報名參賽中脫穎而出，獲得 IC 設計類企業公開組第一名。

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高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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華邦電提升營運資金彈性，與十七家金融機構簽訂 7 年期 250 億元聯授案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠華邦電舉行七年期新台幣 250 億元永續連結聯合授信案簽約典禮。簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及中國信託董事長陳佳文共同主持。本次聯合授信案之資金主要用途為提升營運資金彈性。受惠於華邦於 2024 年全年營運表現持續優於同業，此聯合授信案深獲銀行團支持，參貸踴躍，認購率超過 200%，最終順利募集新台幣 250 億元，充分彰顯銀行團對本公司穩健營運表現的高度信賴與肯定。

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新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

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傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

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