偷晶圓製程技術赴中國求職，南亞科前員工遭判刑一年十個月 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 04 日 21:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 《中央社》報導，記憶體大廠南亞科李姓離職員工涉嫌竊取 20 奈米 DRAM 晶圓製程投影片，之後赴中國科技公司求職未成。經一二審依違反營業秘密法判處李姓離職員工有期徒刑一年十個月，全案 4 日最高法院駁回上訴定讞。 繼續閱讀..
三星新 DRAM 考慮 MUF 技術，可能躍升主流 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體 TheElec 報導，三星正在考慮下代 DRAM 應用模壓填充（MUF）。三星最近測試 3D 堆疊 (3DS) 記憶體 MR MUF，與 TC NCF 相較傳輸量提升，但物理特性卻惡化。 繼續閱讀..
去年每股賺 45.47 元！世芯預期今年營收逐季成長再創高 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 01 日 17:57 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 世芯今（1 日）舉辦法說會，公布第四季和 2023 年全年財報。受惠北美第一大客戶強勁 AI 晶片出貨，世芯-KY 2023 年營業收入 304.81 億元，創歷史新高，營業毛利67.94億元，營業利益 37.61億元，稅前淨利 41.97 億元，淨利 33.2 億元，淨利 33.25 億元，基本每股盈餘 45.47 元。 繼續閱讀..
即日發放！聯發科半年分紅估人均 70 萬元，全年合計逾 123 萬元 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 02 月 29 日 11:29 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit IC 設計大廠聯發科 2023 下半年度員工分紅 2 月 29 日發放，外界推估，有望比去年 8 月發放上半年分紅總額增加逾三成，以可參與分紅員工數 1.4 萬人估算，平均每人可分得金額逾 70 萬元。 繼續閱讀..
挺進 Intel 10A！英特爾 2027 年藍圖新增 1 奈米製程 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 29 日 11:16 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 英特爾晶圓代工公開延伸藍圖，將 Intel 14A 製程納入先進製程時程表，並增加特定節點，不過近日又修改藍圖，Intel 14A 提前至 2026 年，並於 2027 年增加新製程，即 1 奈米（Intel 10A）。 繼續閱讀..
三大關鍵使大摩力挺聯發科，每股目標價 1,288 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit IC 設計大廠聯發科 MWC 2024 大秀新科技，顯示對 5G 及 6G 市場布局，加上外資摩根士丹利看好聯發科市場表現，有機會打進三星平板供應鏈，中國手機市場持穩，以及 AI 專案持續，重申聯發科「優於大盤」投資評等，拉抬聯發科今日台股股價攻高，一度到近期高點新台幣 1,160 元。 繼續閱讀..
高通 Snapdragon X80 5G 基頻晶片亮相，支援衛星網路下半年上市 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 27 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 行動處理器大廠高通 (Qualcomm) MWC 2024 發表旗艦級 5G 基頻晶片 Snapdragon 驍龍 X80。是高通旗下第七代 5G 基頻晶片，不僅有超快聯網速度，還融入人工智慧 (AI)，支援衛星網路。 繼續閱讀..
英特爾 Intel 18A 向韓國 IC 設計業者招手，爭取晶圓代工商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 17:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據韓國媒體 TheElec 的報導，英特爾增加韓國 IC 設計公司銷售活動，搶食韓國晶圓代工能量不足商機。 繼續閱讀..
華為泰山 V120 單核心效能與 AMD Zen 3 差不多 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 26 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 | edit 跑分軟體 Geekbench 6 測試結果顯示，華為子公司海思開發的泰山 (Taishan ) V120 核心單核心性能，與 2020 年底量產的 AMD Zen 3 核心大致相當，可能代表華為技術未落後西方太多。 繼續閱讀..
AMD 與高通 COMPUTEX 2024 發表演講，維繫供應鏈產能 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 23 日 8:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit 在各界確認 2024 年半導體產業將是復甦的一年情況下，各家科技大廠不但搶市占，也開始搶產能。其中，晶圓代工龍頭台積電兩大客戶的 AMD 與高通，高層都預計在 COMPUTEX 2024 期間來台進行演講，這也被業界視為對產能固樁的動作。 繼續閱讀..
瑞昱積極爭取印度電信標案市場，日系外資評級中立 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 22 日 17:06 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 日系外資野村證券出具最新報告指出，瑞昱在去年設立印度辦公室，以爭取印度的電信標案市場。據悉，印度的基礎設施與其他市場不同，但公司將努力評估哪些解決方案可以適應該市場。 繼續閱讀..
台積電啟用日本熊本廠帶動材料設備！中信上游半導體 ETF 自 2/26 開募 作者 姚 惠茹|發布日期 2024 年 02 月 22 日 15:32 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融 | edit 台積電日本熊本廠即將正式啟用，中國信託投信今日宣布推出「中信上游半導體（00941）」，經理人葉松炫表示，台積電赴日設廠，帶動整個半導體動起來，尤其是上游更能吃到肉，下游只能喝到湯，因此推出這檔聚焦上游設備及材料廠的 ETF，預計 2 月 26 日至 3 月 1 日展開募集。 繼續閱讀..
Pat Gelsinger：英特爾 IFS 願意為 AMD 等任何客戶代工 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 英特爾執行長 Pat Gelsinger 在首次舉行的 IFS Direct Connect 活動回答記者問題時表示，英特爾願意為任何公司代工晶片，也包括競爭對手 AMD。 繼續閱讀..
輝達財報優於預期掃陰霾，盤後股價大漲逾 9% 拉抬台積電表現 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 22 日 9:50 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公布了截至 2024 年 1 月 28 日的 2024 財年第四季財報。財報顯示，公司第四季營收為 221 億美元，分析師預期 204.1 億美元，也較前一年同期成長 265%，較前一季成長 22%，因此拉抬盤後股價大漲逾 9%，也連帶推升代工夥伴台積電 ADR 由黑翻紅。 繼續閱讀..
Analog Devices Q1 財報利空出盡，股價反漲 2% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 22 日 9:03 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit 類比 IC 大廠 Analog Devices 2 月 21 日揭曉最新財報，上季獲利優於預期，但釋出令人失望的財測，主要因半導體產業庫存仍處於調整階段。不過，Analog Devices 股價在 21 日出現「利空出盡」的上漲走勢，收漲 2.28%。 繼續閱讀..
