Category Archives: IC 設計

聯發科 2024 年首季營收將持平或季減 6%，持續推進創新計畫

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 2023 年繳出 EPS 48.51 元的成績，副董事長暨執行長蔡力行表示，受優於預期的手機需求帶動，超出營運目標範圍的高標，毛利率達到營運目標範圍的高標。2024 年將持續推進新項目，其中幾項業務預計將自 2025 年底進入量產。因此，相信 2024 年將是聯發科下一個成長階段的開始。

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聯發科 2023 年 EPS 48.51 元，預期 2024 年營運將強勁成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 20:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科在 31 日舉行的法說會上表示，2023 年第四季營收達新台幣 1,295.62 億元，較第三季增加 17.7%，較 2022 年同期也增加 19.2%，毛利率 48.3%，較第三季增加 0.9 個百分點，與 2022 年同期基本持平。稅後純益 257.13 億元，較第三季增加 38.5%，較 2022 年同期也增加 38.9%，淨利率 19.8%，EPS 來到 16.15 元。

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支持生態永續！智原率先導入 TNFD 架構，為全球首間 ASIC 服務商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 16:23 |

分類 ESG , IC 設計 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布已先行導入自然相關財務揭露（TNFD）架構。繼續閱讀..

輝達納英特爾為先進封裝供應商，台積電仍為最主要供應夥伴

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 10:15 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU大廠輝達 (NVIDIA) 的 AI 晶片在全球供應不足，最主要原因在於代工夥伴台積電的 CoWoS 先進封裝產能不足。即便台積電承諾擴產，預計最快也要等到年底才會有一倍的產能增加，紓解供應不足的上的壓力。對此，現在市場上傳出，英特爾也加入供應輝達先進封裝的行列，月產能大約 5,000 片。至於時間點，最快 2024 年第二季加入輝達先進封裝供應鏈行列。

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台積電，英特爾、三星 3 月將獲美國晶片方案補貼，緩解當地擴產壓力

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

韓國媒體報導，美國政府將根據《CHIPS 法案》發放第一季補貼資金，這對已投資於當地業務的英特爾、三星電子和台積電來說將帶來重大利益。

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Pat Gelsinger：英特爾委外代工不可缺，Intel 18A 不用 High-NA EUV

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 31 日 7:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日前，英特爾執行長 Pat Gelsinger 在財報會議回應了分析師有關外部代工與 High-NA EUV 應用的提問時表示，外部代工仍是英特爾不可或缺的一環。另外，已經獲得業首套 High-NA EUV 曝光機的英特爾，將會在比Intel 18A 節點製程更先進的製程中來使用。

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旺宏 2023 年每股虧損 0.92 元，坦言 2024 年第一季市況仍不佳

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 22:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠旺宏召開法說會，由總經理盧志遠舉行，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報。旺宏表示，在產能利用率持續低檔、提列存貨跌價損失等因素的衝擊下，2023 年第四季稅後虧損新台幣 10.07 億元，每股稅後淨損 0.54 元。

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迄今最強！三星將推出 280 層堆疊 3D QLC NAND 快閃記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 16:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

2 月 18~22 日舊金山 IEEE 國際固態電路會議（ISSCC），韓國三星預計展示 GDDR7 記憶體，以及 280 層堆疊的 3D QLC NAND 快閃記憶體技術。280 層堆疊 3D QLC NAND 一旦推出，將成為迄今儲存資料密度最高的新型 3D QLC NAND。

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出公司即高鐵站！聯發科新竹高鐵辦公大樓動土 2027 年落成

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科 30 日舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，由董事長蔡明介、副董事長暨執行長蔡力行共同主持！蔡明介表示，聯發科新竹高鐵辦公大樓的動土表示公司對台灣半導體產業持續投資的承諾。接下來也透過該大樓的完成，使得聯發科能繼續為台灣培育更多的半導體人才，並且能進一步鞏固聯發科在全球 IC 設計的領先地位。

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Cadence Cerebrus 打入群聯 12 奈米晶片優化設計，使功耗降低 35%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

NAND 控制晶片和 NAND 儲存應用廠商群聯電子宣布，日前已成功採用益華電腦 (Cadence) Cerebrus 智慧晶片設計工具 (Intelligent Chip Explorer) 和完整的 Cadence RTL-to-GDS 數位化全流程，優化其下一代 12 奈米製程 NAND 儲存控制晶片 (NAND controller)。

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韓國首度破獲為中國走私晶片案例，3 年間空運走私 144 次

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 28 日 13:00 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據韓國媒體報導，韓國當地海關逮捕了一家經銷公司的高階主管，指控主管涉嫌將美國製造的半導體晶片走私到中國。由於這些晶片被列為戰略物品，進口後用只能在韓國境內使用，禁止再出口。所以，將其運送到中國已經違反相關規定，這也是韓國海關首次破獲利用韓國做為向中國走私進口外國製造半導體晶片的案例。

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輝達人工智慧晶片市占最高達到九成，競爭對手挑戰難度大

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 28 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

做為人工智慧領域無可爭議的領導者，根據最新的資料顯示，受惠於過去一年間生成式 AI 需求的爆發，輝達（NVIDIA）在全球人工智慧晶片市場的市占率預計最高可能已經達到了 90%，創下新高紀錄。

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與聯電攜手合作，英特爾將為晶圓代工布局更多可能

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 28 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾和台積電之後的台灣第二大代工廠聯電 (UMC) 宣布建立合作夥伴關係，兩家公司將在共同開發的新型 12 奈米節點製程上生產處理器。而新的 12 奈米節點製程將從 2027 年開始，在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這代表著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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看好與英特爾製程開發合作，大摩給予聯電 60 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 26 日 11:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。對此，外資摩根士丹利表示，聯電此舉除了展示 12/14 奈米的領先技術，其將可做為台積電之外在 12/14 奈米的第二來源之外，還不排除聯發科將成為聯電 12/14 奈米製程的下一個客戶。對此，摩根士丹利給予聯電「優於大盤」的投資評等，並且目標價由每股新台幣 55 元，提升到 60 元。

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