Category Archives: IC 設計

成本下降與面板產能回溫，大摩給聯詠 430 元目標價
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外資摩根士丹利在最新研究報告中表示，觀察晶圓代工正在降價，也能擠出更多獲利出來，再加上預估 2024 年PC 有換機潮也對產業加分。而且，電視面板預計 2024 年第二季之後將會有一波價反彈。然而，考量到產業的競爭劇烈，因此維持「中性」的投資評等，目標價來到每股新台幣 430 元。

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英特爾拿下首套 High-NA EUV，威脅台積電龍頭地位？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 (Intel) 近日宣布，已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）曝光機，將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是，台積電當前則視似乎按兵不動，並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計，台積電可能要到 1.4 奈米 (A14)，或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。

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智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴，搶攻 AI 晶片商機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布，正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示，將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統（CSS）的優勢，致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片。

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今年更精彩！驍龍 8 Gen 3 大戰天璣 9300，傳戰火蔓延中階手機
作者 |發布日期 2024 年 01 月 04 日 15:31 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

去年高通驍龍 8 Gen 3 和天璣 9300 都在市場上造成轟動，預期今年會有更多晶片搭載 Android 旗艦機上。但據報料人士消息，部分公司改變策略，打算在價格較低的中階手機搭載這些晶片，顯示為爭奪全球市占率不惜捨部分利潤。 繼續閱讀..

ADAS、下一代 AWS 旺到 2025 年！美銀調高世芯-KY 目標價 4,500 元
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 10:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

受惠 ADAS（先進駕駛輔助系統）開始貢獻、下一代 AWS（雲端運算服務）、以色列 AI 晶片新創 Habana 的持續成長，帶動世芯-KY 強勁成長將延續到 2025 年，因此美銀將世芯-KY 評級從中立調高到「買進」，並將目標價從 3,275 元調高到 4,500 元。

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高雄積極推動 IC 設計，建構完整半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 12 月 29 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體

台灣半導體是全球科技供應鏈的領頭羊，但我國半導體產業大多集中在北部，為了能在全球市場維持領先並強化競爭力，高雄市政府配合蔡英文總統「大南方、大發展」政策，提出半導體 S 廊帶與亞灣 5G AIOT 園區，加上高雄原本的設備、材料、封裝廠商群聚的優勢，以及台積電、IC 設計相關廠商陸續進駐，將加速建構高雄半導體產業鏈。 繼續閱讀..

從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..

2024 年全球大量部署輝達 H100 GPU，用電量相當歐洲小國
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 售出大量 H100 AI GPU 後，每個 GPU 功耗高達 700W，一套設備就比美國一般家庭的平均用電量還要高。輝達正大量銷售 AI 用 GPU，這些 GPU 總用電量將與美國一主要城市用電量一樣高。法國施耐德機電公司 10 月統計，全球 GPU 耗電量，相當於歐洲小國用電量。

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西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

台股 2023 年度回顧！緯創今年漲幅最高達 439% 獲 350 萬次查看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 12:48 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 伺服器

歲末年終，回顧台股從 2023 年 1 月 3 日開盤以來，截至 2023 年 12 月 26 日收盤，台股加權指數漲幅已經超過 25%，開盤日均成交量成長 45%， 其中台灣投資人討論最多的三大產業，包括 AI、航運、生技，並以緯創查看次數超過 350 萬次，高居排名第一。

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