Category Archives: IC 設計

2023 年第三季手機處理器市場，出貨聯發科龍頭，營收換高通登頂
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

市場研究及調查機構 Counterpoint Research 的最新研究調查報告顯示，2023 年第 3 季全球智慧型手機處理器（AP）市占率，按照出貨量計算，國內 IC 設計大廠聯發科蟬聯了市場龍頭。而如果以營收金額計算，則是高通主導了整個市場。

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經濟部啟動兩項總金額 20 億元 IC 設計補助計畫，強化廠商競爭力
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 12:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

國內 IC 設計產業發展，因應全球市場競爭，經濟部 22 日公告「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫」兩項計畫，瞄準在  AI、高效能運算和車用等領域的發展，另也提供業者晶片投產補助，總經費約新台幣 20 億元，自即日起申請日至 2024 年 3 月 29 日。

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消費旺季與 AI 熱潮持續，推升 2023 年第三季全球十大 IC 設計業者營收季增 17.8%
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 財經

TrendForce 表示，受惠智慧手機、筆電供應鏈庫存落底並進入季節性備貨旺季， 加上生成式 AI 主晶片與零組件出貨加速，第三季全球十大 IC 設計公司營收季增 17.8%，以 447.4 億美元創歷史新高。NVIDIA（輝達）於 AI 熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名因智慧手機備貨推動，由類比 IC 供應商 Cirrus Logic 取代美系 PMIC 廠 MPS。 繼續閱讀..

麒麟 9000S 整體評價不如麒麟 9000，關鍵仍在台積電
作者 |發布日期 2023 年 12 月 20 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2020 年，中國華為發表海思麒麟 9000，採台積電 N5 製程，內建 153 億個電晶體。華為被美國政府列入實體清單，台積電無法代工後，華為海思處理器就沒能推出新產品。直到今年，突擊推出麒麟 9000S，傳聞採中芯國際 7 奈米，市場矚目。近期評測單位 Nanoreview.net 測試麒麟 9000S，效能差強人意。

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台積電與世芯技術加持，英特爾 Gaudi 3 定 2024 年推出
作者 |發布日期 2023 年 12 月 19 日 7:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

日前「AI Everywhere」發表會，英特爾除了發表第五代 Xeon 可擴充處理器和代號 Meteor lake 的 Intel Core Ultra 處理器，執行長 Pat Gelsinger 也簡單介紹下一代 AI 加速器，但沒有提供細節。外媒就透露 Intel Gaudi 3 加速器可能有什麼性能，與 NVIDIA H100 和 AMD Instinct MI300X 競爭。

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