Category Archives: IC 設計

輝達 HBM4 訂單落空？美光財務長反駁，通過認證還提前出貨
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

正當外界聚焦於輝達 (NVIDIA) 下一代旗艦 AI 系統的規格之際，知名半導體供應鏈分析機構 Semianalysis 發布的最新報告中，直指美光科技（Micron）在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）競爭中「全軍覆沒」。然而，這份報告發布後不久，美光科技財務長 Mark Murphy 便在公開場合釋出關鍵訊息，表示不僅 HBM4 已開始出貨，更強調已通過 NVIDIA 認證。

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首季獲 5 奈米 ASIC 專案、高階封裝再獲新案，智原樂觀看全年營運
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 16:19 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財（IP）廠商智原科技今（10 日）公布 2025 年第四季合併財務報表，營收為新台幣（下同）28.1 億元，季減 13%、年減 5%；毛利率 42.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為 2.1 億元；基本每股盈餘為 0.80元。 繼續閱讀..

聯發科攜手夥伴與空中巴士簽備忘錄，推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 尖端科技

隨著 2026 年新加坡太空峰會（Space Summit 2026）與新加坡航空展（Singapore Airshow 2026）盛大登場，全球航太與通訊巨頭齊聚獅城，宣布了一系列具里程碑意義的跨國研發合作。其中，台灣 IC 設計大廠聯發科技（MediaTek）與歐洲航太巨擘空中巴士（Airbus）等四方正式簽署合作備忘錄（MoU），宣示將共同推動新世代 5G 與 6G 衛星通訊技術（NTN）的發展。

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從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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AMD 亮眼財報檔不住市場過高期待，股價持續狂瀉大跌逾 16%
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 5:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

儘管晶片大廠超微（AMD）繳出了營收與獲利雙雙打破歷史紀錄的 2025 年成績單，甚至優於市場預期，但資本市場卻給予了殘酷的回應。原因是市場對人工智慧（AI）業務抱持極高標準，且部分分析師對其未來財測感到失望，AMD 股價在美股一度暴跌 16%。

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Arm Flexible Access 擴大升級，加速企業邊緣 AI 晶片開發
作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

Arm 近日宣布對 Arm Flexible Access 方案進行升級，進一步拓展其涵蓋的產品組合與適用範圍，並簡化加入流程。此次更新在於降低複雜度、加快專案進程，不但為新創企業及成熟晶片設計團隊釋放更寬廣的邊緣 AI 創新空間，也能大幅度地管控風險。 繼續閱讀..

黃仁勳：AI 伴侶將成工程設計關鍵，軟體定義會無所不在
作者 |發布日期 2026 年 02 月 04 日 6:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在 3DEXPERIENCE WORLD 大會上聚焦於數位孿生（Virtual Twin）與未來製造的全球矚目對談中，輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳與達梭系統（Dassault Systèmes）的執行長 Pascal Daloz 共同宣布了雙方長達 25 年合作關係的全新篇章。面對當前全球產業的劇變，黃仁勳在演說中深入剖析了人工智慧（AI）如何從單純的輔助工具轉變為文明的基礎設施，並大膽預言未來的工程設計將由人類與專屬的「AI 代理人」團隊共同完成。

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