Category Archives: 半導體

宏達電分散晶片供應,為委外華寶與中國大陸廠商作準備

作者 |發布日期 2013 年 12 月 02 日 11:39 | 分類 手機 , 晶片

台灣智慧型手機品牌大廠宏達電(HTC)在中階機種市場的態度轉為積極,11月27日一次在台灣發表了4款HTC Desire系列智慧型手機,空機價格大約260~460美元之間,能夠把價位相對壓低,此次採用的展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)與高通 (Qualcomm)低價晶片組是重要主因。宏達電在中低價機種的晶片處理器供應鏈進行大舉擴充,主要是為了委外給ODM/JDM廠華寶),以及中國大陸當地手機代工廠而預作準備。

繼續閱讀..

是敵人還是朋友?Intel SoFIA低階晶片將給台積電代工?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 27 日 13:18 | 分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

市場傳出台灣晶圓代工大廠台積電有拿到美國半導體巨擘英特爾(Intel)發的低階SoFIA手機晶片訂單,消息一出,市場反應兩極。

如果是確定有台積電接到這筆訂單,預估2014年這一批低階的SoFIA晶片出貨量,最多應該落在30M組,就算全部都是台積電代工,對台積電的營收貢獻,可能只有不到1%~2%的百分比。

繼續閱讀..

台積電是否真的不受英特爾切入ARM晶圓代工業務衝擊?

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 16:13 | 分類 晶片 , 會員專區

近期外資法人對於英特爾(Intel)擴大晶圓代工業務一事,認為台廠台積電(TSMC)受到的衝擊不大,最主要的原因是英特爾、高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)三方之間的複雜關係,以及台積電在晶圓代工方面有相當詳細的智慧財產權(IP)佈局,加上英特爾在14奈米製程方面有三星、格羅方德兩大競爭對手,因此有外資法人的報告認為台積電的優勢仍強,短期內英特爾的晶圓代工業務要增加新客戶有一定的難度。

繼續閱讀..

高通在中國遭反壟斷調查

作者 |發布日期 2013 年 11 月 26 日 14:00 | 分類 晶片 , 會員專區

2013年11月25日中國政府部門發起針對美國高通公司的反壟斷調查,高通公司也證實了這個消息,但未透露調查的原因,中國的4G通信網絡12月將正式開始商用,高通能否拿在中國市場獲得4G授權費和發展前景都將與此次調查的結果密切相關。 繼續閱讀..

手機鮮為人知的次系統可能隱含安全危機

作者 |發布日期 2013 年 11 月 22 日 11:03 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

當一般人講到個人電腦、手機時,通常都認定一個裝置通常只有一個單一的作業系統(OS;Operation System)與其協力的各式應用軟體來控管主機中一切硬體運作,從核心的處理器到具延伸作用的 USB 連接埠與無線網路的傳輸等。實際上,所有的電子裝置中可能都有一些不為人知的次系統隱藏其中,而這些系統也可能成為裝置安全的漏洞。

繼續閱讀..

Touch ID 與 A7 處理器是經過配對加密鎖定

作者 |發布日期 2013 年 11 月 07 日 17:20 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

Apple 裝載在 iPhone 5s 上的 Touch ID 指紋辨識號稱為了指紋資料安全,所有資料並不會外傳到網路,甚至不會諸存在本機的儲存空間、記憶體中,不過最近維修業者為了確保指紋的安全性,發現 Touch ID 模組是與 A7 進行認證配對的,以避免資料被從中攔截破解,看來蘋果除了公開文件中提及的安全措施外,在內部架構上也有諸多防護。

繼續閱讀..

聯發科進軍無線充電市場,中功率技術可減少2倍充電時間

作者 |發布日期 2013 年 11 月 06 日 10:17 | 分類 晶片 , 會員專區

台灣的半導體設計大廠聯發科(MediaTek)目前在行動運算市場,包括智慧型手機、平板電腦領域都有不錯的中低階市場佔有率,未來也會積極進軍LTE晶片市場。在行動運算裝置市場以外,該公司也積極展開新應用的開發,除了要進軍穿戴式數位裝置市場,日前聯發科也宣佈要在2014年底將推出無線充電的相關IC產品。

繼續閱讀..

Intel 的 14 奈米製程將威脅所有 ARM 廠商

作者 |發布日期 2013 年 11 月 04 日 13:57 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

當 Altera 表示Intel將要為他們代工一款 64 位元的 ARM 晶片時,也意味著他們將可以跨入目前最紅的行動裝置晶片市場,而最令人訝異的是莫過於這些晶片將有高達 40 億顆電晶體,遠高於 Haswell 的 15 億顆電晶體,不過這些晶片主要是用於電路與伺服器中,而非手機等行動裝置的市場。

繼續閱讀..

Intel 將於 2014 年開始代工生產 ARM 處理器

作者 |發布日期 2013 年 10 月 30 日 18:30 | 分類 晶片 , 會員專區

在行動運算裝置崛起,傳統個人電腦高成長不再下,這自然也衝擊了電腦處理器的主要供應商英特爾(Intel),由於英特爾擁有最先進的晶圓設備與產能,先前外界也不斷傳出英持爾有意善用些資源,擴大代工範圍到行動裝置廣泛使用的 ARM 核心處理器,而呼聲最高的莫過於蘋果的 A 系列處理器,不過都從未成真。
繼續閱讀..

野村證券:2014年DRAM繼續有好行情,台廠實力不弱而火災後的韓廠海力士將於11月恢復生產

作者 |發布日期 2013 年 10 月 29 日 11:27 | 分類 晶片 , 會員專區

根據外資野村證券發表的報告,台灣DRAM廠華亞科技 (3474) 2013年Q3營益率(OPM)已經衝高至44%,主要是因為外資野村指出主要是高經營槓桿的業務模式與機械設備使用年限的因素,這讓華亞科的營運轉好。該機構也預估2013年DRAM將有機會維持好行情。

繼續閱讀..

高通將開發類神經晶片,讓資訊處理更有效率

作者 |發布日期 2013 年 10 月 12 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區

腦神經科學正夯,連全球最大的手機晶片製造商高通(Qualcomm)也準備將觸角伸進去。近日高通在與 MIT Technology Review 的會議上宣布從明年開始,將協助合作廠商研發一款與以往完全不同的晶片,它可以模仿腦部的神經構造,來執行大規模平行處理,使未來的電子設備在資訊處理上更有效率。 繼續閱讀..