Category Archives: 半導體

三星手機銷售逢危機，是否會成為另一個 HTC？
作者 |發布日期 2014 年 01 月 03 日 15:15 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

韓廠三星電子 (Samsung  Electronics)即將於 1 月 7 日對外公布其 2013 年第四季的季財報，市場預期其獲利與預期的比例相差甚遠，其年增率恐怕由預估的 26% 下滑至 9.2%，由於差距頗大，一時間還造成投資者紛紛抛售其股票，造成三星表現不如市場預期的最大主因，在於其 Galaxy 系列智慧型手機的銷售沒有達成三星之前設定的目標所致。由於三星家大、業大，相關零組件供應鍊的自給率高，一旦獲利金雞母沒有很好的成長，那麼之前投入在生產端的資源，會受到一些影響，這也是外界對於三星未來成長動能下滑的探討重點。 繼續閱讀..

搶在美光前！東芝、海力士合作於 2016 年量產 MRAM
作者 |發布日期 2014 年 01 月 02 日 8:15 |
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分類 晶片 , 財經

日經新聞 2014 年 1 月 1 日報導，東芝（Toshiba）將攜手南韓海力士（SK Hynix）於2016年度量產可大幅提高智慧型手機性能的次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random Access Memory；MRAM）」，量產時間將比美國美光科技（Micron Technology）所計畫的 2018 年提前了約2年時間。 繼續閱讀..

Intel Atom 低價搶市，目標反攻平板市場
作者 |發布日期 2013 年 12 月 31 日 15:53 |
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分類 平板電腦 , 晶片 , 會員專區

近來錯失行動市場先機的晶片大廠英特爾（Intel），在遭逢 ARM 系列處理器的壓力下，在這領域總是難以伸展開來，為了突破僵局，近來就傳出，Intel 開始以與 ARM 晶片相仿的價位提供 Atom 系列晶片給系統廠，打算以此大舉進入平板與變形平板市場。 繼續閱讀..

旺宏出招 請求美 ITC 禁售 Spansion 侵權產品
作者 |發布日期 2013 年 12 月 30 日 18:05 |
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分類 晶片

非揮發性記憶體大廠旺宏針對其與 Spansion 的專利訴訟再出招，旺宏指出，公司已經在上週五向美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission, ITC)提出告訴，指控 Spansion、其關係企業與客戶侵害旺宏3項專利，並請求ITC依法頒發禁制令，禁止Spansion的侵權產品進口美國或在美國銷售。 繼續閱讀..

台積電業務暨行銷資深副總請辭，接任宏碁全球總裁暨執行長
作者 |發布日期 2013 年 12 月 23 日 21:53 |
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分類 晶片 , 電腦

台積電再度出現人事震撼彈！繼11月董事長張忠謀正式宣布交出執行長棒子，並由原任共同營運長(CO-COO)劉德音、魏哲家接棒共同執行長暨總經理一職後，今(23日)再度發布重大訊息指出，全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖請辭，並自2014年1月1日起正式生效。 繼續閱讀..

PCIe SSD 與 TLC SSD 將成為 2014 年 SSD 市場重點
作者 |發布日期 2013 年 12 月 23 日 9:46 |
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分類 晶片 , 電腦

在 2014 時，SSD 市場將會兩個規格產品會成未來重點，首先是在蘋果帶動下，新一代的 PCIe 匯流排的 SSD 可望取代市場中原有的 SATA lll SSD 成為高階機種的主流。而三星所生產的 TLC SSD 在性價比有著不錯的表現，迫使其他廠商跟進紛紛跟進，這也讓 SATA lll TLC SSD 有機會在 2014 年成為中低階機型所採用 SSD。 繼續閱讀..

Hynix 坦承有考慮明年蓋 DRAM 新廠
作者 |發布日期 2013 年 12 月 19 日 10:42 |
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分類 晶片

全球第二大記憶體大廠 SK Hynix 先前在市場謠傳無錫廠可能提前到 2014 年 1 月完全復產之後，最近再度傳出公司打算在南韓蓋新的廠房來滿足行動裝置的需求，消息傳出衝擊 美光（Micron Technology ）股價下挫、18 日盤中更一度大跌逾 9%。 繼續閱讀..

IDC：台灣 ICT 市場十大趨勢，行動網路與裝置持續發展
作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 11:36 |
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分類 平板電腦 , 手機 , 晶片

IDC 17 日針對明年台灣ICT市場發佈十大趨勢預測，聚焦雲與端各項發展，其中，雲端部分，IDC提出「智慧城市應用將帶動物聯網發展」、「企業 CYOD(Choose Your Own Device)『自選設備』政策崛起」、「4G LTE 將拉抬行動數據市場」、「巨量資料發燒、社交分析需求漸興」、「混和雲將是企業邁向雲端旅程的關鍵下一步」，以及「轉型為第三平台，將逐漸形成新資安典範」等趨勢；而端部分，則包括「行動裝置平台競爭進入白熱化」、「3D 印表機市場快速增長」、「穿戴式裝置大鳴大放」、「Phablet 大尺寸平板手機普及率將突破四成」等。 繼續閱讀..

展訊發表四核智慧型手機晶片組
作者 |發布日期 2013 年 12 月 18 日 11:30 |
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分類 晶片 , 會員專區

2013年12月16日，展訊發表四核智慧型手機晶片組，定位中高階智慧型手機，該組晶片支援WCDMA和TD-SCDMA 3G網路，已通過中國聯通和中國移動的認證，多家亞洲手機製造商選擇展訊四核智慧型手機晶片打造高集成低成本的產品。 繼續閱讀..