據朝鮮日報消息，蘋果下世代iPhone的晶片仍將由三星代工，不過三星代工的佔比將大幅下降，台積電就成為蘋果最大的晶片代工商，60%-70%的A8處理器將交由台積電生產。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
英特爾駁斥將退出行動運算市場，Bay Trail 按計劃明年上市 |
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TechNews|發布日期
2013 年 09 月 27 日 11:59 |
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先前傳出英特爾將有意退出智慧型手機與平板電腦等行動運算處理器市場，目前英特爾官方是予以駁斥，表示英特爾並無這樣的計劃，並推測此訊息應是上游業者對英特爾 road map 的誤判，且已規劃的產品均按原計劃執行中。
不用懷疑，iPhone 5s 記憶體只有 1GB，不過是更省電的 LPDDR3 |
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作者
cooper|發布日期
2013 年 09 月 19 日 18:30 |
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先前著名的維修網站中在 Twitter 發出一則推出，表示他們推測 iPhone 5s 中使用的可能只有 1GB，不過在 TechNews 向上游的相關業者查證後得知，iPhone 5s 中的記憶體的確只有 1GB，而且不只是 iPhone 5s，連下個月發表的 iPad 5 也是一樣的大小，不過蘋果使用的並非是 iFixit 推測的 LPDDR2 記憶體，而是更省電的 LPDDR3，其實蘋果採用 LPDDR3 早有先例。
三星使用 64 位元處理器裝置至少要等到 2014 年 |
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作者
linli|發布日期
2013 年 09 月 18 日 10:36 |
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蘋果推出首款搭載 64 位元處理器的智慧型手機 iPhone 5s 後，三星隨即表示下世代智慧型手機也將採用 64 位元處理器晶片，不過根據 ARM 公司的說法，三星推出搭載 64 位元處理器的智慧型手機或平板電腦至少需等到 2014 年。 繼續閱讀..
SK Hynix 火災影響，二、三線廠商供貨將被後延 |
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作者
TechNews|發布日期
2013 年 09 月 16 日 18:19 |
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韓廠SK Hynix 在中國無錫廠的一場大火，讓原本預期因為供給過多造成價格下滑的 DRAM 市場的價格走勢生變，除了價格上揚之外，為了先前滿足一線大廠的需求，各廠針對優先次序來調整供貨比例下，二、三線廠商取得的 DRAM 的時間勢必被後順延。
Intel 推穿戴式裝置適用超小型處理器，授權政策也隨之改變 |
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作者
linli|發布日期
2013 年 09 月 12 日 14:58 |
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在 201 3年的 Intel Developer Forum ，Intel 展示了超低功耗小型處理器 Quark，這款處理器適用於智慧型手錶、眼鏡等可穿戴式裝置，在智慧型手機平板電腦處理器市場失意之後， Intel 重整旗鼓搶占可穿戴式市場先機。 繼續閱讀..
SK Hynix 無錫廠大火恐成 DRAM 史上最大的羅生門 |
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作者
carson|發布日期
2013 年 09 月 10 日 14:22 |
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SK Hynix 海力士的無錫半導體廠火災經過了五天，在半導體科技業界仍舊是個十分熱門的話題，從科技公司的高層、行銷、業務、採購等等，多是摸黑中在做決策，所得到訊息也都是莫衷一是。跟 SK Hynix 工廠的那個黑煙一樣，大家也都處在一片黑煙之中，到目前為止幾乎沒有人可以得到正確且肯定的訊息。
Hynix 無錫 DRAM 廠大火訊息最新匯整 (二) |
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作者
carson|發布日期
2013 年 09 月 05 日 8:32 |
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延續上一篇「 Hynix 無錫DRAM廠大火訊息最新匯整 (一)」，這次韓廠 Hynix 位於中國無錫厰的火災，起於 9/4 日下午 3:30 分，然後在 6 點撲滅。
起火點説法是二樓的 CVD 機台區、或是說三樓的生產區，有延燒到 5 樓的辦公區。
