智慧手機晶片競爭激烈，中國 IC 設計廠海思、展訊的攻勢也愈發猛烈，頗有直追基頻二哥聯發科之勢，繼海思在 2015 年 11 月採用台積電 16 奈米 FinFET+（16FF+）推出麒麟 950 處理器，22 日展訊在 MWC 上也宣布八核 16 奈米 LTE 系統單晶片 SC9860 進入量產階段，相繼領先聯發科推出 16 奈米製程產品，而依據聯發科製程規劃，採用 16 奈米 P20 將到 2016 下半才推出。 繼續閱讀..
Category Archives: 半導體
效能與省電平衡，才是個人行動裝置未來主流 |
作者
林 修民|發布日期
2016 年 02 月 23 日 6:30 |
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日前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的 Casual Connect 會議上，ARM 生態總監（Eco system）Nizar Romdan 認為，與 NVIDIA、Samsung 和 Texas Instruments 合作的產品，將會讓 PlayStation 4（PS4）與 Xbox One 在 2017 年底前失色。其最主要的觀察來自半導體技術的快速進步，透過製程與計算機架構的改善，將可以在手機上營造出跟電視遊樂器相同的影音效果，換句話說，按照他的觀察，2018 年以後，理論上手機就可以執行 PS4 等遊戲軟體，並擁有毫不遜色的使用者體驗。但理論歸理論，實務上真正的體驗還是會受限於電池體積與散熱問題，在手機上執行無法得到與用電視遊樂器玩的相同效果。
爾必達前社長助拳，合肥大砸 8,000 億日幣蓋 DRAM 廠 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 22 日 16:14 |
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中國發展半導體，對記憶體產業一直保持高度興趣，除有紫光集團大動作併購、與記憶體大廠廠美光、SK 海力士談合作，中國其他省市對 DRAM 的布局也未停過，除了武漢新芯確定獲得中央挹注，統籌中國 DRAM 發展，合肥政府搭上過往日本 DRAM 大廠爾必達前社長坂本幸雄共謀發展的傳聞亦持續不斷，而據日媒 NHK 報導，合肥市政府與坂本間的合作，近日就將浮上檯面。 繼續閱讀..
中國 NAND Flash 產業蓬勃發展，國產主控晶片業者成明日之星 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 02 月 22 日 14:30 |
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2015 年中國半導體業者在 NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。
9 成產能有高地震風險，張忠謀為何老神在在？ |
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作者
天下雜誌|發布日期
2016 年 02 月 21 日 12:00 |
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舊金山大地震之後，英特爾積極走出矽谷，現在晶圓廠遍布美國各州，中國大連、愛爾蘭與以色列等地，充分分散風險。 為什麼台積電主要產能都在台灣？「群聚與分散風險，本來就很難兼顧，張忠謀最後選擇了群聚。」一名台積電大客戶主管表示。
南亞科完成 120 億聯貸案，備好銀彈衝刺 20 奈米 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 18 日 18:59 |
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南亞科為轉進 20 奈米，積極籌措銀彈，在日前引進金士頓、威剛等策略夥伴，完成 116.8 億新台幣現金增資後，今 18 日再宣布完成五年期 120 億新台幣聯貸案，此次聯貸案由合庫、台銀、兆豐統籌及擔任管理銀行，參貸銀行總計 15 家，此次聯貸不僅成功籌組完成，超貸金額達 225 億元，超額近一倍。 繼續閱讀..
中芯成功發展 28 奈米 HKMG 技術，聯電中國布局壓力漸顯？ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 18 日 17:41 |
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中芯半導體被視為中國技術最先進晶圓代工廠，中芯已在 2015 年下半量產 28 奈米，正逐步追趕台灣晶圓代工二哥聯電，16 日中芯再宣布 28 奈米 HKMG 製程進入設計定案（tape-out），成為中國首家同時提供 28 奈米多晶矽（PolySiON）和 HKMG 製程的本土晶圓廠。 繼續閱讀..
政院駁斥 520 前開放中資參股 IC 設計 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 02 月 18 日 14:15 |
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媒體報導，政府拚 520 前開放中資參股台灣 IC 設計業。行政院 18 日駁斥，表示絕對遵守立法院的決議。經濟部也強調絕對不會偷跑。
南科一震，台積電 12 萬片晶圓確定延至第二季出貨！ |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 02 月 17 日 22:02 |
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2 月 6 日南台灣強震，台積電位於南科的廠房同樣蒙受災損，台積電 17 日針對此次地震影響狀況再做更新，6 廠與 14A 廠第一季出貨時間確定延後，甚至有部分晶圓遞延至第二季出貨。
