Intel 今年也有好戲上演，主流平台 Comet Lake 確定推出 10 核心，HEDT 平台更新 Cascade Lake 世代 |
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T客邦|發布日期
2019 年 03 月 18 日 8:15 |
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在近日 coreboot 文件變動當中，Intel 官方釋出較為明確的代號 Comet Lake 主流市場處理器訊息，內建顯示繪圖將繼續採用目前的 Gen 9.5 架構，且桌上型或是高效能行動市場均會推出實體十核心版本，此外，HEDT 平台也將跟隨伺服器市場升級至 Cascade Lake 世代。 繼續閱讀..
德州儀器強化工業用與車用處理器競爭力，技術與概念皆有新意 |
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拓墣產研|發布日期
2019 年 03 月 15 日 8:30 |
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2016～2018 年車用電子前五大 IDM 廠營收，德州儀器（Texas Instruments，以下簡稱 TI）皆居於末位，工業應用營收排名則是與 STMicroelectronics 爭奪市場首位。為強化處理器競爭力，TI 2018 年底在 CPU 單元開始導入 64 位元的 Arm Cortex-A53 架構，憑藉著可編程功能，針對車用推出在 infotainment 系統使用的 Gateway Network 處理器 Jacinto DRAX80 系列，以及工業 4.0 的整合型應用處理器 Sitara AMX6 系列。另外，TI 的研發導向也嘗試將技術開發概念延伸至不同應用領域，串聯車用與工業用處理器產品。 繼續閱讀..
格芯否認出售或再出售晶圓廠，表示阿布達比投資公司將全力支持 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 18:00 |
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在一連串出售新加坡 8 吋晶圓廠、以及中國成都廠停工的消息傳出之後，過去一段時間以來始終沒有獲利的晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries），一度傳出要出售新加坡的其他 8 吋晶圓廠，以及整間公司被打包出售的消息。甚至已經有南韓媒體點名，有意購買者就是南韓三星。對此，格芯 14 日發出正式官方聲明表示，出售晶圓廠及格芯的傳聞、猜測都是謠言、無稽之談，格芯財務穩定，依然會得到阿布達比投資的全力支持。
KAIST IP 控告三星和高通侵犯專利 |
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Unwire Pro|發布日期
2019 年 03 月 14 日 13:35 |
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KAIST IP 是南韓科學技術院（KAIST）旗下的智慧財產權管理機構，最近他們在美國控告三星電子（Samsung）和高通（Qualcomm）侵犯了他們的主要半導體技術專利，要求這些公司賠償。 繼續閱讀..
高通、環旭電子、華碩於巴西合作，建立新工廠推動半導體產業發展 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 14 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布，與環旭電子、華碩電腦合作，在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布，除建立在當地的新工廠之外，也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
搭載聯發科處理器 OPPO 子品牌手機印度上市，有利聯發科營收 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 03 月 13 日 14:15 |
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根據中國媒體導，搭配聯發科 Helio P70 處理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智慧型手機已經開始在印度市場販售。由於目前印度為全球手機的第二大市場，因此 Realme 3 智慧型手機的開售，將有助聯發科營收的的提升。
