G20 前夕中國加速三大 DRAM 廠反壟斷調查，背後有兩手策略 |
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數位時代|發布日期
2018 年 11 月 22 日 8:00 |
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Category Archives: 半導體
台灣團隊成功研發出單原子層二極體，厚度僅 0.7 奈米 |
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Emma stein|發布日期
2018 年 11 月 21 日 15:05 |
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積體電路製程突破，由成功大學物理系吳忠霖教授、國家同步輻射研究中心陳家浩博士等人組成的團隊，成功研發出僅單原子層厚度（0.7 奈米）且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢二極體。據團隊說法，負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內，將大幅降低干擾並增加運算速度，若未來應用在數位裝置，運算速度預期可超過現今電腦千倍、萬倍。 繼續閱讀..
2018 年第三季全球前十大 IC 設計公司營收排名出爐，僅高通微幅衰退 |
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TechNews|發布日期
2018 年 11 月 21 日 14:33 |
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根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大 IC 設計業者 2018 年第三季營收及排名出爐，受惠於網通、資料中心、車用領域與消費性電子的成長動能，大多數 IC 設計業者的營收表現皆較去年同期成長，僅有高通（Qualcomm）出現微幅衰退。3 家台系設計業者如聯發科、聯詠與瑞昱等，受惠於消費性電子旺季備貨需求的帶動，第三季表現出色，聯發科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長 3%。 繼續閱讀..
半導體設備出貨創 11 個月低，手機、PC 需求弱 |
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中央社|發布日期
2018 年 11 月 21 日 10:30 |
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北美半導體設備製造商 10 月出貨金額持續滑落，為 20.6 億美元，連續 5 個月下滑，並創 11 個月新低。 繼續閱讀..
OPPO 海外子品牌將首發 P70 處理器，有機會拉抬聯發科營收 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 20 日 16:45 |
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中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智慧型手機將首發聯發科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，並將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度亞馬遜來獨家發售。由於聯發科將 P70 視為 2018 年第 4 季的營運主力武器，如今獲得 OPPO 海外子品牌採用，有機會拉抬整體第 4 季營收動能。
CPU 缺貨影響，2018 第三季筆記型電腦出貨季增 3.9% 低於預期 |
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TechNews|發布日期
2018 年 11 月 20 日 14:40 |
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全球市場研究機構 TrendForce 最新筆記型電腦出貨報告顯示，2018 年第三季全球筆記型電腦出貨為 4,268 萬台，季增幅僅 3.9%，對比先前預估的 5~6% 季成長，出現約 2% 缺口，主要受到 CPU 缺貨因素所致。 繼續閱讀..
HTC Vive 無線模組恐不相容 AMD Ryzen 平台，HTC 提供退貨退款 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 11 月 20 日 12:15 |
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就目前業績處於低迷狀態的宏達電（HTC）來說，虛擬實境（VR）設備 HTC VIVE 已經成為其獲利的重要來源。因此，HTC 也不斷努力推陳出新，以增加優秀的使用者體驗。而就在 2018 年 9 月，HTC 推出了搭配 Vive 所專用的無線模組之後，針對 AMD Ryzen 處理器與主機板平台使用者的 HTC Vive 無線模組卻出現大量的問題，對此，HTC 也宣布，將對這些使用者提供退費退款的服務，而且無時間限制。
傳台積電有望吃 IBM 訂單，轉攻伺服器晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2018 年 11 月 19 日 17:00 |
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蘋果 iPhone 銷售減緩，台積電積極尋找新營收主力，減少對智慧手機晶片的依賴。據傳台積電被 IBM 相中，有望奪下頂級伺服器晶片的大單，將可在資料中心開拓新市場。 繼續閱讀..
旺季不旺，第三季 NAND Flash 品牌商營收季增幅僅 4.4% |
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TechNews|發布日期
2018 年 11 月 19 日 14:45 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新報告指出，隨著 64 / 72 層 3D NAND 生產良率漸趨成熟及供給持續增加，第三季 NAND Flash 供給穩定成長，但需求面受中美貿易戰影響，加上英特爾 CPU 缺貨、蘋果新機銷售不如預期等因素，導致旺季不旺，自年初以來的供給過剩仍難以消弭，NAND Flash 各類產品合約價仍走跌，第三季平均價格跌幅達 10-15%。 繼續閱讀..
