Category Archives: 半導體

修復 CPU 重大設計漏洞，微軟 Windows 10、macOS、Linux 推更新
作者 |發布日期 2018 年 01 月 05 日 0:00 |
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分類 Apple , Google , Microsoft

Intel 中央處理器被發現設計上有缺陷，引致重大安全性漏洞，可讓駭客盜取用戶存於核心記憶體的資料。微軟率先向 Windows 10 用戶推送「KB4056892」緊急安全性更新，修復漏洞其中一部分，已可透過 Windows Update 下載。蘋果 macOS 方面，2017 年 12 月 10.13.2 已為部分漏洞提供保全更新。 繼續閱讀..

穩懋 12 月營收年增近八成，連續 9 個月創營收新高
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 18:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋 4 日公布 2017 年 12 月財報，根據財報顯示，12 月合併營收為新台幣 19.36 億元，較 11 月增加 2.58%，也較 2016 年同期成長 79.58%，再創單月歷史新高。累計 2017 年第 4 季合併營收為 55.77 億元，較第 3 季成長 26.9%，較 2016 年同期也增加 73.69%，成績優於公司預期，同時創下單季歷史新高紀錄。

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2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3，未來整體均價將再提升
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 |
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分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告，2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%，增加金額超過 80 億美元。其中，龍頭高通（Qualcomm）市占率從一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的蘋果，市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體（HiSilicon）。

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處理器更新程式造成效能下滑？英特爾：多數使用者不會有感覺
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 12:30 |
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分類 Apple , Google , Microsoft

目前深陷處理器漏洞安全與修補程式降低效率風波中的處理器大廠英特爾（INTEL），4 日上午正式發出官方聲明表示，目前公司已經了解處理器的安全漏洞機制，已經與合作夥伴進行修復。而對修復機制將會造成處理器效能下降，英特爾則指出，這將與相關的工作負載強度有關，通常使用者不會有明顯感覺。而即便有受影響，也會因時間改善。

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MLCC 市場行情不同調！原廠喊漲，代理商卻說價格鬆動走弱
作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 10:45 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

日前，被動元件大廠國巨表示，因為 2018 年積層陶瓷電容（MLCC）供需狀況持續吃緊，再加上新型智慧型手機拉貨動能強勁，以及高毛利車用電子及工業級 MLCC 產品出貨比重增加情況下，國巨將增加利基型 MLCC 產品的比重，使得 MLCC 的行情將可延續到 2018 年底，也將進一步拉抬國巨業績。

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奇力新以換股比例 0.73:1 購併同業美磊，國巨集團將大者恆大
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 17:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

在前一天宣布 3 日停牌之後，國巨集團旗下的電感廠奇力新在 3 日盤後以重大訊息記者會宣布，將以換股方式購併同為電感廠的美磊 100% 股權，預計換股比例為奇力新普通股每 0.73 股換發美磊普通股 1 股。在奇力新完成購併之後，因為美磊的加入，國巨集團在被動元件的市場終將維持大者恆大的態勢。

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2017 年全球半導體市場成長創新高，2018 年持續樂觀發展
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 16:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

SEMI（國際半導體產業協會）於 3 日針對 2017 年的全球半導體市場發布發展狀況時表示，2017 年半導體是創紀錄之一年，較前一年有 20% 的成長。而在持續不斷有新技術、纖產能的需求下，SEMI 樂觀預期 2018 年全球半導體市場將再創新高，直到 2019 年則整體市場將挑戰 5,000 億美元紀錄。

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東芝等大廠陸續宣布擴增 NAND Flash 產能，2019 年市場恐供過於求
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 15:05 |
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分類 晶片 , 零組件

東芝與威騰在 2017 年經歷長時間的法律訴訟及合資爭議後，已於 2017 年 12 月 13 日達成和解，雙方延展合資關係至 2029 年，並確保威騰在 Fab 6 中能夠參與投資，延續在 96 層以後 3D-NAND Flash 的競爭門票。東芝隨即在 12 月 21 日宣布 Fab 7 興建計畫，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，隨著東芝、三星、英特爾、長江存儲等都將擴增 NAND Flash 產能，對 NAND Flash 產業的影響將在 2019 年轉趨明顯，並使得整體產業可望呈現供過於求狀況。 繼續閱讀..

SEMI 預測全球晶圓廠設備支出將再創新高
作者 |發布日期 2018 年 01 月 03 日 11:00 |
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分類 晶片 , 處理器 , 財經

SEMI（國際半導體產業協會）於 2017 年歲末更新「全球晶圓廠預測」（World Fab Forecast）報告內容，指出 2017 年晶圓廠設備投資相關支出將上修至 570 億美元的歷史新高。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。」 繼續閱讀..