WD 傳有望在 8 月和東芝簽約，攜 INCJ 收購 TMC |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 23 日 8:56 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，簡稱 TMC）」出售案即將在 8 月內進入最終階段？據傳，東芝合作夥伴 Western Digital（WD）所祭出的「訴訟」策略奏效，讓被東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」因憂心 WD 所提起的訴訟，導致和東芝的協商遲遲沒進展，無法簽訂最終契約，也讓 WD 能夠扳回劣勢，有望在本月內和東芝簽訂最終契約。 繼續閱讀..
歹戲拖棚！傳威騰電子高層抵日，將與東芝與日本政府展開會談 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 22 日 16:00 |
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由於日本科技大廠東芝（Toshiba）在出售旗下半導體業務過程，與取得優先議價、美國貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」談判進度緩慢，引起眾多債權人不滿，希望東芝開放其他潛在買家談判。根據《日本經濟新聞》報導，近期威騰電子（Western Digital Corporation）執行長 Stephen Milligan 將與東芝社長 Satoshi Tsunakawa，以及日本經濟產業省的官員將舉行會談，討論東芝半導體業務出售事宜。部分威騰電子高層已先抵達日本，並與東芝展開談判。
恨台積電奪單，傳三星 S9 減少用驍龍晶片，施壓高通回頭 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 22 日 11:30 |
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外傳三星電子技不如人，高通（Qualcomm）重回台積電懷抱，委託台積電代工生產次世代驍龍（Snapdragon）晶片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機「Galaxy S9」將減少使用驍龍晶片，藉此施壓高通把未來訂單轉回給三星。 繼續閱讀..
英特爾發表首批 10 奈米製程，第 8 代 Core i 行動版 U 系列處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 18:30 |
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處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發表，「第 8 代 Core i」 系列行動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數提升至 4C 8T，並有著更高的核心時脈，加上部分產品為英特爾首批由 10 奈米製程所生產的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。
兆易創新加強在中芯與華力微上投片，NOR Flash 漲勢恐有陰霾 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 21 日 17:20 |
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由於受智慧型手機 AMOLED 新增需求、觸控 IC 及驅動 IC 整合單晶片帶動的 NOR Flash 需求，加上全球 NOR Flash 每月投片僅約 8.8 萬片，高度客製化與產能不易擴張的影響下，根據全球市場研究調查機構 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）日前研究報告指出，Nor Flash 供不應求的格局持續，而且預估 2017 年第 3 季 Nor Flash 價格將上漲兩成。不過，之後這樣的情況，在當前 NOR Flash 的市場價格破壞者兆易創新（Gigadevice）加強投片後，恐怕會有改變。
