Category Archives: 半導體

政府該給當前半導體產業什麼樣的幫助?張忠謀:少管、少干涉

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 23:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長張忠謀接受玉山科技協會之邀,於 30 日晚間舉辦的年會發表演說,結束後表示,對於台灣半導體業的未來發展,政府應該盡量減少干涉,不應該多管。只要建立好優良的投資環境,包括水電、土地、大學人才的培養就好。

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intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W,蘋果 iMac Pro 可能採用

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

處理器大廠英特爾(intel)30 日於柏林消費電子展(IFA)發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解,新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構,擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中,睿頻最高可達 4.5GHz,支援 48 條 PCI Express 3.0 通道,同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM,最高 512GB 記憶體,售價 1,113 美元起。

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時隔 7 年,新一代 PCI-E 4.0 標準將於 2017 年底推出

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 15:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前於美國加州舉行的 Hot Chips 大會上,標準組織 PCI-SIG 表示,將在 2017 年底前確認 PCI-E 4.0 新標準,這個標準將由當前的 0.9 版本,更新為 1.0 的正式版本。相較過去前 3 代 PCI-E 標準的更新週期約在 3 到 4 年,最近的 PCI-E 3.0 首次亮相是在 2010 年,等於這次 PCI-E 4.0 正式發表較上一代已時隔 7 年多了。

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intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU,Myriad X 正式問世

作者 |發布日期 2017 年 08 月 30 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , xR/AR/VR/MR , 晶片

日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾(Intel)旗下晶片製造商 Movidius,29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元(VPU)。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片(SoC),可用於加速端的深度學習推理,比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。

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東芝出售半導體案,恐面臨中國當局嚴格審查

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 19:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

針對 29 日外媒指出,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體業務一事,已與合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)帶領的美日企業,以開價 174 億美元金額達成協議,並將在本週四(8/31)正式公布。根據《日本經濟新聞》報導,由於中國《反壟斷法》,使當局會對這點嚴格審查。如果無視中國當局的計畫而強行達成出售案協議,不但審查時間拖長,最壞的情況還可能面臨禁止出售,因中國是全球記憶體主要市場之一,東芝與威騰電子將思考對業務衝擊降到最低的對應方法。 繼續閱讀..

東芝 TMC 傳還有 2 課題待解,簽約或延至 9 月

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)出售案,東芝與合作夥伴 Western Digital(WD)之間的協商進入最終調整階段,雙方高層於 28 日展開會談,針對出售條件等細節進行磋商。而 WD 聯盟各陣營對 TMC 的出資金額等細節曝光,據悉 WD 僅將提供 1,500 億日圓資金,日本陣營將掌握過半議決權,只不過壟罩在 TMC 的濃霧未散,尚未放晴,傳出仍有兩大課題待解,簽訂最終契約的時間恐延至 9 月。 繼續閱讀..

中國大基金投資人民幣 14.5 億元,成為兆易創新第 2 大股東

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

中國國家集成電路產業基金(簡稱大基金)29 日宣布,通過藉協定轉讓的方式,收購中國記憶體生產廠商兆易創新(Gigadevice)11% 股份,總數約為 22,295,000 股。其中佔兆易創新股份總數 7.8%,總數為 15,808,061 股的股份,將由由啟迪中海轉讓。另外,佔兆易創新股份總數 3.2%,總數為 6,486,939 股的股份,則是來自盈富泰克的轉讓。對這項股權變動,兆易創新已在上海證券交易所以多份公告確認。

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東芝出售半導體業務塵埃落定!174 億美元下嫁威騰電子

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

拖延了大半年的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務案,終於塵埃落定!根據《路透社》引用消息人士的最新報導,東芝已與威騰電子達成協議,以 174 億美元將半導體業務出售給威騰電子(Western Digital Corporation)領導的聯盟。該聯盟除了威騰電子之外,還包括私募基金公司 KKR、日本創新網路公司(Innovation Network Corp)以及日本政策投資銀行(DBJ)與日本其他公司。該項消息預計在本週四(8/31)正式對外公布。

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NAND Flash 供不應求,三星未來 3 年將投資 70 億美元於西安工廠擴產

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 18:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

面對智慧型手機與其他手持式裝置的儲存需求越來越大,加上雲端伺服器與全快閃記憶體的量持續攀升,使全球 NAND Flash 快閃記憶體一直供不應求。全球最大快閃記憶體供應商──南韓三星有意在今後 3 年,斥資 70 億美元(約新台幣 2,100 億元),在中國最大的西安工廠擴產 NAND Flash 產能。

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AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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