Category Archives: 半導體

AI 夯!輝達 GPU 擅長訓練,英特爾/賽靈思 FPGA 拚推論

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片

《紐約時報》9 月 16 日報導,科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達(NVIDIA Corp.)執行長黃仁勳日前在受訪時表示,現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東(Xuedong Huang)所領導的微軟(Microsoft)語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片,在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說,微軟如果沒有這項武器(基礎設施),至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..

中國中芯長電深化高通供應鏈,獲 10 奈米凸塊加工認證

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前,在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」,高通(Qualcomm)與中國中芯長電半導體共同宣佈,中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後,再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作,這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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日經:蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後,為台灣供應鏈帶來新商機,卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現,合計營收比 2016 年成長 4.3%,連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商,新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求,帶動供應鏈營收。但也因加入新功能,導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

中資覬覦萊迪思 AI 技術,川普稱危及國安封殺收購

作者 |發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:02 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

美國總統川普(Donald Trump)13 日發布行政命令時表示,可靠的證據顯示中國創業投資基金有限公司(China Venture Capital Fund Corporation Limited)若購併萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor Corporation),未來可能會採取行動損害美國國家安全。 繼續閱讀..

AMD 攜手 AWS 推出雲端運算新一代應用程式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:45 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器與圖形晶片大廠超微 (AMD) 在 13 日宣布攜手亞馬遜旗下雲端運算服務(Amazon Web Services,AWS)推出新一代虛擬化應用程式。該被稱之為 AWS AppStream 2.0 的應用程式,所採用的是 AMD Radeon Pro 專業繪圖卡,提供各種由 GPU 加速運算的虛擬化應用程式,從標準的 Windows 生產力應用程式涵蓋到陣容廣泛的設計與工程應用程式。

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國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲,簽訂合作備忘錄

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測產業以綠色產品布局全球,國內封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以「永續供應」制訂相關標準,進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起,以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」,正式宣告「永續資料表數位標準規範」,並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」,接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。

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【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 | 分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式,很多人容易搞混,例如:身為「執行」程式(資料)的 DRAM ,以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例,這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..

高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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