隨著零組件價格大幅上漲,蘋果正大幅提高對三星供應 iPhone 記憶體的依賴程度。 繼續閱讀..
LPDDR5X 模組已漲逾兩倍!蘋果更依賴三星記憶體了 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 23 日 11:01 | 分類 Apple , Samsung , 記憶體 |
麥可貝瑞:過度依賴輝達高耗能晶片,美國 AI 競賽恐輸給中國 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 23 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit |
知名投資人麥可貝瑞(Michael Burry)近日發出警告,指出美國在人工智慧(AI)競賽中,可能因過度依賴輝達(NVIDIA)日益耗能的晶片,而逐漸落後於中國。貝瑞在社群媒體上表示,輝達推動的高耗能晶片路線,未必是推進 AI 發展的最佳途徑,反而可能讓美國在這場競賽中處於不利位置。
傳阿里巴巴大手筆訂購 AMD 晶片,搶先布局 AI 市場 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察 | edit |
22 日傳出阿里巴巴訂購 40,000~50,000 顆 AMD MI308 AI 加速器消息,引起市場關注。AMD 準備在中國市場推出 AI 硬體,潛在訂單顯示阿里巴巴 AI 基礎設施積極布局,且推動中國科技業自給自足背景下,有助提升 AMD 半導體市場地位。 繼續閱讀..
記憶體飆漲、獲利恐惡化 任天堂目標價遭調降 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:15 | 分類 Nintendo Switch , 國際貿易 , 記憶體 | edit |
記憶體價格飆漲,恐導致獲利惡化,日本電玩大廠任天堂(Nintendo)目標價遭調降,近來股價續跌,創八個月來新低水準。 繼續閱讀..
台積電 N3P 製程加持,Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度,半導體產業正加速向「小晶片」(Chiplet)設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence(益華電腦) 於近日正式宣布,第三代通用小晶片互連(Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe)IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片(Tapeout)。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps,更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。
