Category Archives: 半導體

聯發科缺貨壓力仍在 第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 | 分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出,目前包括手機面板,以及行動晶片等關鍵零組件上,市場仍在缺貨狀態下,對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看,在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是,到了第 4 季的傳統淡季中,營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

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高通恐因反壟斷規定 遭歐盟重罰 25 億美元

作者 |發布日期 2016 年 10 月 05 日 9:00 | 分類 Apple , Google , 國際貿易

美國行動晶片巨擘高通 ( Qualcomm ) 近期是非不少!繼 2016 年 7 月在南韓遭指控因壟斷問題而被公平交易委員會重罰 1 兆韓圜 (約新台幣 284 億元) 之後,最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競爭對手,將有可能面臨 25 億美元 ( 約新台幣 784 億元 ) 的巨額罰款。

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高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 |發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互連技術基礎產品

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。

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英特爾第 7 代處理器獲封時脈怪獸!單執行緒效能高 40%

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 16:10 | 分類 處理器 , 零組件

英特爾採用「Kaby Lake」架構的第七代 Core 系列處理器「Core i7-7700K」終於有標竿測試結果出爐!研究發現,Kaby Lake 處理器使用的是英特爾最新改良後的 14nm+ 製程,單執行緒的得分比前代「Skylake」架構處理器「Core i7 6700k」高出 40%、多執行緒的表現也多出 20%,整體效能顯著提升。 繼續閱讀..

DRAM 需求拉緊報,第四季合約報價有望攀漲三成

作者 |發布日期 2016 年 10 月 03 日 14:26 | 分類 晶片 , 會員專區

DRAM 產業經過多年價格戰廝殺,早已形成寡佔局面,各家大廠也持續嚴控產出,標準記憶體在供貨吃緊下,合約價持續形成上揚走勢,在傳統電子業旺季效應、加上全球筆電需求大增下,調研機構甚至預估,第四季合約價有望直漲近三成,創下兩年來新高紀錄。 繼續閱讀..