Category Archives: 半導體

聯電 2014 晶圓專工業務成長 74%,投資廈門 12 吋晶圓廠正式注資

作者 |發布日期 2015 年 01 月 29 日 10:55 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

聯電 28 日舉行法說會公佈 2014 年第四季財務報告,合併營收 372.4 億元,與去年同期相比成長了 21.2%。同時,晶圓專工業務部分報喜訊,由於晶圓出貨量兩位數百分比的成長,以及 28 奈米快速上量等因素,聯電 2014 全年晶圓專工營業利益較 2013 大幅提升 74%。 繼續閱讀..

三星西安廠 3D NAND 晶片量產一度停擺,不致影響市場價格

作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 17:19 | 分類 晶片 , 會員專區

日前韓國媒體 Digital daily 報導了三星電子(Samsung Electronics)在中國西安負責產製 3D NAND Flash 廠區,傳出產線一度全面中斷的消息,韓國媒體表示有多達 3 萬片晶圓悉數報廢,預估損失金額為 6,000 萬美元。不過,根據科技新報(TechNews)從韓國方面獲得的了解,三星 NAND 廠這件事情大約是發生在 2014 年 12 月份,並不是報紙刊登報導的 2015 年 1 月份,而且只有大約一千片晶圓損毀報廢,並沒有媒體傳言的三萬片那樣多。 繼續閱讀..

迎接 DRAM 新時代 – 淺談 DDR4 的技術變革與市場趨勢

作者 |發布日期 2015 年 01 月 24 日 0:00 | 分類 晶片 , 零組件

動態隨機存取記憶體(Dynamic Random-Access Memory,DRAM)是常見的記憶體元件。在處理器相關運作中,DRAM 經常被用來當作資料與程式的主要暫存空間。相對於硬碟或是快閃記憶體(Flash Memory),DRAM 具有存取速度快、體積小、密度高等綜合優點,因此廣泛的使用在各式各樣現代的科技產品中,例如電腦、手機、遊戲機、影音播放器等等。 繼續閱讀..