半導體購併熱!德儀、Analog Devices 或遭收購 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 半導體業掀起購併熱潮,砷化鎵 RF 元件供應商安華高(Avago)等紛紛出手,不少分析師認為,這波買氣還沒結束,點名德州儀器(Texas Instruments)、類比 IC 廠 Analog Devices 可能遭併。 繼續閱讀..
DRAM 供不應求?三星忙追蘋果、SK 海力士受惠? 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 | edit 三星電子忙著搶蘋果 A9 訂單,無暇增加 DRAM 產能,DRAM 供應將一路吃緊到明年?外資認為,這種情況有利韓國記憶體大廠 SK 海力士(SK Hynix)。 繼續閱讀..
半導體購併旺季,Intel 下週傳砸 150 億美元併 Altera 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 16:10 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)砸下 370 億美元購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)之後,傳出英特爾(Intel Corp.)也有望在下週結束前敲定市場謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.。 繼續閱讀..
台積電攜手賽靈思直衝 7 奈米,拚 2017 年量產 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 13:30 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 台積電 10 奈米、7 奈米製程布局同時加速,其中更先進的 7 奈米技術也已有突破性進展,預計於 2017 年可導入量產。 繼續閱讀..
科技股大輪動!霸榮:資金轉出三星,投入聯發科 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)最新旗艦智慧型手機 Galaxy S6 / S6 Edge 買氣平平,5 月初以來股價已重挫逾 7%。相較之下,南韓記憶體大廠 SK Hynix、聯發科 5 月初以來股價卻分別跳漲逾 10%、4%。美國知名財經網站霸榮(Barron`s.com)28 日指出,投資人似乎已將資金移出三星,轉而投入 SK Hynix、聯發科。 繼續閱讀..
台積電:16 奈米製程效能勝同業,10 奈米明年量產 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 29 日 11:00 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 晶圓代工廠台積電 28 日舉行技術論壇,台積電總經理暨共同執行長魏哲家表示,旗下 16 奈米製程將按原訂計畫於年中量產、下半年可明顯放量,且效能比競爭對手好上 10%,而 10 奈米製程則預定明年下半年量產;此外,公司在 16 奈米並開發了超低功耗及具成本效益的 16FFC 製程技術,其可再減少功耗逾五成,且預定明年下半年完成客戶端的設計定案。 繼續閱讀..
為什麼愈來愈多智慧手機廠商捨棄 micro SD 卡擴充? 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 28 日 22:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit 智慧型手機的發展愈臻成熟,在硬體基本設計上,有些東西也慢慢被手機廠商所改變或捨棄,除了有些智慧手機慢慢走向一體化,電池變得不可更換之外,以往供消費者在原本裝置儲存空間不夠時,可輕鬆擴充容量的 micro SD 卡插槽設計也正慢慢被捨棄。 繼續閱讀..
半導體業史上最大併購成真!蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通 作者 Dindo Lin|發布日期 2015 年 05 月 28 日 20:54 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 | edit 今日(20150528)甫傳出蘋果晶片供應商安華高將娶親博通的消息,數小時後外媒隨即報導收購成真,安華高將支付 170 億美元現金與 200 億美元的股票,此併購金額超過恩智浦於今年三月併購飛思卡爾的 167 億美金,成為半導體史上最大併購案。 繼續閱讀..
聯發科 4G 晶片技術追上高通,匯豐喊買 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 16:10 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 | edit Barrons.com 報導,台灣手機晶片廠聯發科加速 4G 晶片產品線,匯豐銀行看好聯發科與高通技術差距已經縮小,並將評等調升至「買進」。 繼續閱讀..
日本將晶片耗電力降至 1/10,聯電將導入新技術生產 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 13:00 | 分類 手機 , 晶片 | edit 日經新聞 28 日報導,日本半導體(晶片)、液晶技術研發機構「日本半導體能源研究所(SEL、Semiconductor Energy Laboratory)」已研發出可將耗電力壓縮至現行 1/10 以下水準的次世代晶片量產技術,且台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)將搶先在 2016 年夏天開始生產採用上述技術的 CPU、記憶體產品。 繼續閱讀..
半導體最大購併案!安華高傳娶博通 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 28 日 9:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 華爾街日報報導,蘋果晶片供應商安華高科技(Avago Technologies Limited)相中博通(Broadcom),雙方正在進行初步購併協商,消息一出激勵博通股價週三彈升超過兩成。 繼續閱讀..
顯示卡市佔率拉鋸戰,NVIDIA 一步步吃掉 AMD 僅有佔比 作者 T客邦|發布日期 2015 年 05 月 28 日 8:07 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 說到顯示卡市場,大家對兩大龍頭廠商都相當熟悉,近幾年來 AMD 與 NVIDIA 割據超過泰半市場,至於 S3、Matrox 等微薄佔比廠商只有陪榜的份。兩大廠商所推出顯示晶片,除了各具優點、擅長處之外,經過幾十年努力也各自培養了忠實擁護者,然而雙方市佔率消長卻是再殘酷不過的現實。 繼續閱讀..
Intel 撐腰,展訊晶片將採 14 奈米 FinFET 作者 MoneyDJ|發布日期 2015 年 05 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 | edit 聯發科、台積電小心了!中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼,高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用 14 奈米 FinFET 製程。 繼續閱讀..
下代 iPhone Touch ID 模組量產,台積電、精材上演自家人搶單戲碼? 作者 liu milo|發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:19 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 隨著下世代 iPhone 的消息愈來愈多,現在 Touch ID 供應鏈也傳出新消息,凱基證券最新的報告指出,下世代 iPhone Touch ID 模組於 2015 年第二季開始量產,依最新報告的預測,供應鏈似乎上演了自家人搶單的戲碼。 繼續閱讀..
用木材纖維 CNF 製作晶片,可分解的環保晶片技術發展中 作者 Dindo Lin|發布日期 2015 年 05 月 27 日 14:03 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片 | edit 科技發展通常與有毒物質、環境破壞息息相關,現今市面上的所有消費電子產品包括手機、平板、電腦顯示卡、處理器等,通常都是由金屬與各種類似砷化鎵等有毒物質製成,現在一個新的研究或許能讓這個問題有了突破性發展:科學家已經開始著手研究使用木材纖維所製作的電腦晶片,希望能減少科技產品對環境的衝擊。 繼續閱讀..