蘋果 iPhone 8 才上市,ifixit 馬上拆給你看,其中無線充電 IC 可能由博通提供,SK 海力士、高通、東芝、日月光旗下環旭電子等,在關鍵零組件扮演要角。 繼續閱讀..
iPhone 8 拆解洩玄機,這些廠商扮要角 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 09 月 25 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 網通設備 |
蘋果打造精品級產品,晶片設計攬功 |
| 作者 黃 嬿|發布日期 2017 年 09 月 22 日 16:13 | 分類 Apple , iPhone , xR/AR/VR/MR | edit |
蘋果新智慧手機令人矚目的焦點不外乎臉部辨識、拋光不鏽鋼和新配方的玻璃等,但最大幕後功臣是智慧手機的心臟 A11 晶片。Wired 認為,蘋果在晶片設計上經過多年重金投資後,現在正是收割的時候。 繼續閱讀..
東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星 |
| 作者 TechNews|發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 | edit |
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange
聯發科 Helio P70 將內建 AI 運算單元,2018 年以台積電 12 奈米生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 09 月 20 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple | edit |
就在中國品牌手機商華為日前宣布旗下的海思半導體推出內建人工智慧(AI)運算單元的麒麟 970 處理器之後,根據供應鏈相關人士的透漏,國內 IC 設計大廠聯發科(Mediatek)也已完成了手機處理器內建置人工智慧運算單元的設計。而且,預計在 2018 年上市的新一代中階處理器 Helio P70 手機處理器中,內建神經網路及視覺運算單元,而該款處理器預期將採用台積電的 12 奈米製程生產。
