Category Archives: 半導體

SEMI 8 月北美半導體設備 BB 值報 1.03，連 9 個月站穩 1

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:40 |

分類晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）15 日公布，2016 年 8 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio，BB 值）初估為 1.03，創 6 月以來新低，連續第 9 個月處於 1 或更高的水準。1.03 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 103 美元的新訂單。7 月 BB 值終值報 1.05。繼續閱讀..

蘋果 iPhone 7 熱銷供應鏈忙：台積電晶片代工受惠、鴻海擬擴產

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 19 日 9:15 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果新品 iPhone 7 推出之後意外於全球熱賣，銷售優於預期，據鴻海內部消息傳出，蘋果已要求鴻海準備擴產，並且評估 iPhone 7 銷售有機會不會遜於 iPhone 6 的表現。而在蘋果原先備貨相對保守下，相關供應鏈亦期待第四季會有追單；大立光先前預估，在客戶新機持續拉貨挹注下，9 月營收可望較 8 月持續成長。繼續閱讀..

GlobalFoundries 宣佈跳過10nm，直攻7nm製程

作者 carson|發布日期 2016 年 09 月 17 日 20:59 |

分類晶片 , 會員專區

格羅方德（GlobalFoundries）15 日宣佈將跳過 10nm 製程，直接往 7nm 發展。並且將投資 20 億美元以上，升級位於紐約州的廠房，作爲下一世代先進製程的基地。繼續閱讀..

固態硬碟市場趨勢：2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流

作者 T客邦|發布日期 2016 年 09 月 14 日 8:37 |

分類記憶體 , 零組件

固態硬碟普及至今，產品單價一跌再跌，使得 2.5 吋、SATA 機種微利化，廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒，成為廠商眼中最佳解決方案，而且轉眼之間已經充斥市場，今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘，仍然得試著改變心態接受它。繼續閱讀..

VR 遊戲崛起，DDR4 報價飆漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 13 日 17:00 |

分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 , 記憶體

虛擬實境（VR）遊戲崛起，PC 業者為拉快電腦的運作效能，高階的 DDR4 DRAM 報價跟著水漲船高。繼續閱讀..

市況逐步回穩，第二季 NAND Flash 品牌商營收季成長 3.4%

作者 TechNews|發布日期 2016 年 09 月 13 日 14:10 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

受惠於中國智慧型手機品牌的高容量 eMMC／eMCP 及 iPhone 7 備貨需求，第二季整體 NAND Flash 供貨逐漸吃緊。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示，第二季 eMMC、用戶級固態硬碟與企業級固態硬碟的合約價跌幅開始收斂，通路端 wafer 價格更從 4 月起逐月走揚，第二季 NAND Flash 品牌商營收逆勢季成長 3.4%，結束前兩季度連續衰退的頹勢。繼續閱讀..

高通首度跨足半導體製造服務！攜封測二哥艾克爾上海建測試中心

作者 liu milo|發布日期 2016 年 09 月 13 日 13:19 |

分類晶片 , 會員專區

中國發展半導體，欲建立起自主 IC 供應鏈，在政策補助、市場考量下，亦吸引各家大廠紛沓而至，形成新的半導體聚落，業務也出現更多元面貌，基頻晶片大廠高通（Qualcomm）在先前與貴州市政府合資成立晶片公司搶攻中國伺服器市場，現在再宣布攜全球封測二哥艾克爾（Amkor）在上海成立半島體測試廠，首度跨足半導體製造服務。繼續閱讀..

南韓發生朝鮮半島史上最大強震，當地面板、半導體廠狀況整理

作者 liu milo|發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:58 |

分類晶片 , 會員專區 , 面板

南韓南部慶洲 12 日晚間陸續發生規模 5.1、5.8 強震，為南韓氣象觀測紀錄以來，朝鮮半島測得的最大地震，如同先前南臺灣、日本熊本強震，在關心傷亡之餘，當地半導體廠、面板廠狀況也為產業所關心，SK 海力士、三星、LG 等韓廠災情，同樣成為關注焦點。繼續閱讀..

台積電 A10 超強大，iPhone 7 跑分較 iPhone 6s 增 34%

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 13 日 11:45 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

日本蘋果情報網站 taisy0、iPhone Mania 12 日轉述驅動之家（MyDrivers）的報導指出，根據跑分網站安兔兔（AnTuTu）公布的結果顯示，蘋果（Apple）9 月 7 日發表的 iPhone 7 跑分達驚人的 17 萬 8,397 分，較 iPhone 6s（13 萬 2,654 分）高出 34%。iPhone 7 搭載的 A10 晶片據傳由台灣台積電獨家供應。繼續閱讀..

衝刺車用晶片，瑞薩溢價 14% 併 Intersil

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 13 日 10:30 |

分類晶片 , 零組件

半導體（晶片）大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）13 日發布新聞稿宣布，將砸下約 3,219 億日圓（每股收購價 22.5 美元，總計約 32.19 億美元）收購美國同業 Intersil，將以現金的方式收購 Intersil 所有股權，將 Intersil 納為旗下完全子公司行列。繼續閱讀..

製程微縮產能損失大，明年下半 DRAM 將爆新行情？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 12 日 13:10 |

分類晶片 , 零組件

明年下半 DRAM 供給可能會供不應求，韓媒指出，記憶體廠商轉進 20 奈米製程的產能損失，或許會讓 DRAM 陷入供給短缺，炒熱行情。繼續閱讀..

中國半導體大增產、投資額將翻倍！供需恐崩壞？

作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 12 日 9:00 |

分類中國觀察 , 晶片 , 零組件

日經新聞 11 日報導，在中國境內，其國內外半導體廠商將進行大規模增產，包含紫光集團計劃興建的巨大記憶體工廠在內，預估中國境內最少有 10 座半導體工廠的興建計畫，預估截至 2020 年為止的 5 年內，中國境內的半導體總投資額將較過去 5 年增加一倍至 5 兆日圓的規模。上述投資額數值是日經新聞調查全球半導體製造設備廠以及半導體廠的接單狀況等數據所得。繼續閱讀..