對於當前的半導體景氣，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出，就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況，情況也會比預期好。因為，就目前 9 月份從需求面來看，市場仍是相當健康樂觀。而且，中高階智慧型手機需求面強，情況也比原先預期的要好。因此，預期第 3 季的表現可按照原先的標準，順利達成。
Category Archives: 半導體
台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 17:45 |
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應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能，其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎，至 2020 年時，台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻，有 25% 來自高性能運算，剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。
蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 06 日 13:06 |
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隨著蘋果 iPhone 新機準備問世，國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅，成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導，聯發科將有機會為蘋果提供無線充電模組與快充晶片。對此，聯發科發言系統雖還沒有正式對外做任何表示，但是業界人士預估，若聯發科能打入蘋果供應鏈當中，對聯發科而言將是一大利多。
超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 19:06 |
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處理器大廠美商超微 （AMD） 於 5 日宣布，將修改與格羅方德 （GlobalFoundries） 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過，AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德，作為此次修改協議的代價。據了解，AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後，也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。
總統蔡英文將面會半導體大老，料將討論中資參股 IC 設計業事項 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 16:22 |
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就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016)，國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時，傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面，針對半導體業各項重視的議題，包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事，預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前，前往竹科與各半導體業大老會談後，再次與這些大老闆們面對面會談。顯見，新政府期待藉半導體產業的發展，進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。
富士通與 Nantero 達成協議 2018 年推出快 1000 倍的 NRAM 記憶體 |
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Atkinson|發布日期
2016 年 09 月 05 日 10:56 |
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富士通半導體和三重富士通半導體上週共同宣布宣布，他們已與總部位於美國的 Nantero 公司達成協議，授權該公司的碳奈米管記憶體 （NRAM） 技術，三方公司未來將致力於 NRAM 記憶體的開發與生產。據了解，藉由 NRAM 技術所生產的記憶體速度將是當前普通記憶體的 1,000 倍。預計，藉由三方面的合作，將在 2018 年推出藉由 55 奈米製程所生產的 NRAM 記憶體。
理論與現實的差異，多核心晶片軟開發瓶頸何在？ |
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吳 政道|發布日期
2016 年 09 月 04 日 23:13 |
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隨著手機市場競爭的白熱化，手機晶片設計商為了創造出差異性，發表了 8 核心以上的 CPU。讓手機晶片的核心數量一舉超越主流筆電的 2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心？是什麼原因讓我們無法徹底地發揮 CPU 的真本事？ 繼續閱讀..
愛普董座謝再居：收購力積 合攻物聯網 |
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作者
中央社|發布日期
2016 年 09 月 02 日 20:50 |
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行動記憶體廠愛普科技（6531）宣布公開收購利基型記憶體廠力積（3553），愛普科技董事長謝再居表示，兩公司在市場將具互補效益，未來也將合作拓展物聯網商機。 繼續閱讀..
