Category Archives: 半導體

晶片助全球節能 1,410 億度電！台積電如何結合 AI 與低碳製造，打造永續生態系？
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:01 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

隨著全球 AI 熱潮持續，未來「推論」將成為重要環節，並與日常生活更緊密結合，這也意味著對算力與電力的需求將持續增加。但同時，AI 也能提升資源利用效率，成為能源管理、環境監測及綠色產業的新利器。從台積電 2024 年的《永續報告書》中可知，不管是智慧製造、永續或者製程導入 AI，台積電都有具體的策略與行動，如透過 AI 技術應用於製程監控與良率提升，也用於能源管理與排放監測，藉此降低製造過程中的資源浪費與碳排放。 繼續閱讀..

日月光以 AI 與低碳的雙軸轉型，迎接半導體黃金十年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

人工智慧（AI）正在推動全球半導體進入黃金十年。當生成式 AI 的浪潮帶動伺服器與晶片需求爆炸式成長時，封裝與測試業者迎來了時代機遇。但在這場技術革命背後，我們也面臨著一個更大的課題：能源消耗的飆升與氣候挑戰的加劇。 繼續閱讀..

經長：擴大 AI 應用範圍，台灣全球影響力將大很多
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

根據主計總處預估，台灣 2025 年經濟成長率為 7.37%，2026 年預估為 3.54%，出口並將突破 6,600 億美元，人均 GDP 則突破 4 萬美元。經濟部長龔明鑫 16 日表示，隨 AI 趨勢持續發展，主計總處預估可能有點低估；在 AI 時代，台灣經濟發展的基礎與能量不會消失，若能更進一步擴大 AI 應用範圍、補足國際大廠的不足，並且適當做全球區域布局，台灣在全世界的影響力會比現在大很多。 繼續閱讀..

林本堅指台灣半導體隱憂是人才斷層與打破摩爾定律迷思
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

前台積電研發副總經理、現任清華大學半導體研究學院院長林本堅指出，在全球半導體產業鏈面臨重組之際，台灣的科技優勢與未來發展前景成為各界關注的焦點。然而，儘管台灣目前仍擁有優勢，但這些優勢「不是很牢固」。他強調，台灣當前面臨的最大隱憂，是潛在的人才斷層危機，以及對傳統「摩爾定律」的固有迷思必須被打破，才能確保產業的持續推進。

繼續閱讀..

林本堅：半導體技術非靠一人之力，羅唯仁投靠反使英特爾陷入危機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

前台積電研發副總經理、清華大學半導體研究學院院長林本堅針對近期引起廣泛關注，就是前台積電資深副總羅唯仁，疑似竊取商業機密後加入了英特爾的事情表示，半導體產業的成功並不是依賴某一個人。因此，單就這高階主管的變動而言，其對台積電的影響可能不會很大。

繼續閱讀..

AI 需求熱 台設備商加速增產、火力支援
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

AI 浪潮加速推進，全球半導體大廠在先進製程、先進封裝投資毫不手軟，擴廠計畫更是一波接一波，這為設備產業持續創造接單機會。為支援客戶需求，目前弘塑、辛耘、瑞耘、意德士等眾多台灣設備、材料業者皆在積極擴充產能，明年增幅上看一倍，可預期好光景有機會延續到 2026 年、甚至更久。

繼續閱讀..

Disco 推出新一代雷射切割設備，處理效率提升 50%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 16 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據日經報導，日本半導體設備大廠 Disco 宣布，已開發出新一代雷射切割設備（laser saw），專為 AI 晶片與高頻寬記憶體（HBM）應用設計，相較既有機型可提升約 50% 的生產效率。該設備（DFL7363）預計自 2026 下半會計年起正式上市，為公司即將推出的三款新機型之一。 繼續閱讀..