Category Archives: 半導體

【半導體科普】封裝，IC 晶片的最終防護與統整
作者 |發布日期 2015 年 08 月 08 日 12:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 精選

經過漫長的流程，從設計到製造，終於獲得一顆 IC 晶片了。然而一顆晶片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為晶片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。 繼續閱讀..

英特爾、美光開發 3D Xpoint 記憶體，嚇壞三星、Hynix
作者 |發布日期 2015 年 08 月 07 日 16:01 |
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分類 晶片 , 零組件

英特爾（Intel Corp.）、美光（Micron Technology Inc.）於 7 月 29 日宣布開發出新世代記憶體技術「3D Xpoint」，儲存的資料比 DRAM 高出十倍，讀寫速度與耐受度更是 NAND 型快閃記憶體的 1 千倍之多，如此革新的技術讓三星電子（Samsung Electronics Co.）、SK Hynix 大為緊張。 繼續閱讀..

調研機構、合作廠商透玄機：三星 DRAM 減產只是傳聞
作者 |發布日期 2015 年 08 月 06 日 16:27 |
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分類 晶片 , 會員專區

近期業界盛傳三星將減少 PC DRAM 三成產量，將產能轉生產需求較高的 Mobile DRAM 與伺服器 DRAM，同時也將有助回穩 PC DRAM 價格，消息從台媒傳出，國外連 Barron’s 網站都相繼跟進，然而，根據相關合作廠商透露的消息，這項傳聞恐非真，而從調研機構的數據，DRAM 價格未有回穩跡象外還恐有跌價壓力。 繼續閱讀..

聯發科 Q2 營運現金首轉負？分析師：與高通戰況惡化
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 12:10 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科第 2 季（4-6 月）稅後淨利幾乎腰斬，較去年同期萎縮 49.2%，而毛利率更下降至 45.9%，創 2013 年第 4 季以來新低，大出市場意料之外，消息傳來令聯發科 3 日開盤就殺至跌停板（9.94%），盤中迄今仍呈現跌停鎖死的狀態。分析人士認為，這意味著聯發科與高通（Qualcomm Inc.）搶攻市佔的代價極高。

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高通裁員 15%，歐洲最大晶片廠意法擬跟進精簡人事
作者 |發布日期 2015 年 08 月 03 日 11:10 |
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分類 人力資源 , 晶片 , 零組件

彭博社 7 月 31 日引述消息人士談話報導，歐洲最大半導體廠意法半導體（STMicroelectronics NV）欲透過裁員手段來整頓數位部門（生產機上盒、智慧型手機感應晶片），令主要股東之一的法國政府大感不滿。報導指出，意法執行長 Carlo Bozotti 上任 11 年以來，公司累計淨損 10 億美元，部分是因為公司押寶諾基亞（Nokia Oyj）決策失當所致。

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