聯發科首推十核 Helio X20 處理器手機還要等到年底才會上市，但更新、效能更強的 Helio X30 據傳已在開發之中。（wccftech.com） 繼續閱讀..
聯發科 Helio X30 傳將採台積電 16 奈米製程 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 08 月 03 日 10:35 |
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Category Archives: 半導體
競爭加劇聯發科 2015 第二季淨利較去年砍半，毛利率持續面臨下滑 |
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liu milo|發布日期
2015 年 07 月 31 日 17:13 |
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智慧手機晶片大戰打得如火如荼，價格競爭的激烈，台灣 IC 設計大廠聯發科獲利也因此滑落，聯發科今（31）日舉行法說會公布 2015 年第二季財報，受到手機市場需求下滑以及價格競爭，除了營收下滑，營益與淨利與去年相比接近砍半，而毛利率也不樂觀，聯發科預估 2015 年下半年毛利將持續面臨下修壓力。
恩智浦盤後跌 4%，產能利用率降 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 30 日 14:15 |
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荷蘭半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 29 日盤後公布 2015 年第 2 季（截至 2015 年 7 月 5 日為止）財報：營收年增 11.6%（季增 2.7%）至 15.06 億美元；本業每股盈餘年增 32.1%（季增 6.7%）至 1.44 美元。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查，分析師原先預期恩智浦第 2 季營收、本業每股盈餘各為 15.1 億美元、1.38 美元。
聯電 2015 第二季晶圓專工出貨量創新高，下季代工毛利卻可能慘摔 |
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liu milo|發布日期
2015 年 07 月 29 日 18:32 |
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台灣半導體廠法說會相繼展開，不少大廠對 2015 下半年的半導體展望認為接下來的傳統旺季相對不熱，晶圓代工廠商聯電今（29）日召開法說會，公布 2015 年第二季財報，出貨量創新高，但對於第三季聯電的展望同樣保守。
高通擬進軍車聯網市場，「不會缺席半導體整併」 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 07 月 29 日 14:35 |
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彭博社 29 日報導，高通（Qualcomm Inc.）執行長 Steve Mollenkopf 在受訪時表示，高通不會在半導體業整併過程中缺席。他透露，手機終端市場是高通進軍新領域的跳板，公司看好車聯網以及健康照護服務等新興產業。Sanford C. Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 7 月 24 日發表報告指出，高通可以考慮收購繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 或恩智浦（NXP Semiconductors NV）。 繼續閱讀..
英特爾、美光推 3D XPoint 要掀記憶體革命，將可同時取代 DRAM 與 NAND |
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liu milo|發布日期
2015 年 07 月 29 日 12:35 |
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記憶體的重大突破出現！7 月 29 日美光與英特爾共同發表新型非揮發性記憶體晶片 3D XPoint，且可同時取代 DRAM 與 NAND 在運算端的需求，據官方發表的資訊，速度將可提升到 NAND Flash 的 1,000 倍、密度將比 DRAM 高出 10 倍，處理器與資料之間的延遲將可被降低，當分析速度加快，也開啟了更大的運用範疇，機器學習、即時追蹤疾病以及超擬真 8K 遊戲等在未來都將成為可能。
DRAM 價跌華亞科淨利較去年砍半，南亞科持續看衰第三季 |
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liu milo|發布日期
2015 年 07 月 28 日 18:56 |
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台灣 DRAM 大廠華亞科與南亞科同時在今（28）日召開法說會公布 2015 年第二季財務狀況，受到平均銷售價格下滑、匯率影響下，營收雙雙衰退，DRAM 雙雄保守看未來第三、第四季，預估季節性需求將後延，DRAM 市況可能也不如預期。 繼續閱讀..
