Category Archives: 半導體

AI 永續高效運算！工研院攜日本新創 ZYRQ 開發全球首創水浸潤式冷卻技術

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 10 月 23 日 10:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著高效能運算（High Performance Computing，HPC）及生成式 AI 快速發展，資料中心與半導體晶片散熱的需求持續攀升，工研院今日宣布與日本新創 ZYRQ 合作，共同開發新世代「水浸潤式冷卻技術」，以環保、節能與高效能為核心目標，解決 AI 晶片高功耗造成的散熱瓶頸。

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錢錢準備好！2 奈米製程恐推高 2026 年 iPhone 售價

作者邱倢芯|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:44 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果正準備在智慧手機處理器邁出關鍵的一步，但這項技術升級可能伴隨明顯的成本上升，使 2026 年的 iPhone 18 系列成為歷來售價最高的一代。

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三星 2 奈米 GAA 初期良率影響產能不足，Exynos 2600 難全面裝備 Galaxy S26

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

儘管外界傳聞，韓國三星已開始為其即將推出的Galaxy S26系列智慧型手機進行Exynos 2600 SoC的大規模生產。但是，一份最新報告揭示了Exynos 2600的初期生產狀況，指出初始晶圓產量僅為每月15,000片。而且，由於這個數字偏低，一位業界消息人士直言，評估使用的2奈米GAA製程技術良率為60%，這使得Exynos 2600 SoC的生產尚未成熟，不宜用於所有的旗艦機型中。

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特斯拉 AI5 晶片以三星與台積電雙供應商超量生產，但無意取代輝達產品

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

電動車製造商特斯拉（Tesla）執行長馬斯克提供投資者人工智慧（AI）晶片策略最新細節，強調特斯拉 AI5 AI 晶片由台積電亞利桑那州廠生產。儘管特斯拉大力推動客製化 AI 晶片，但馬斯克明確指出，不打算取代輝達 (Nvidia)。

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看好 AI 榮景持續，經長：全年出口有望破 6,000 億美元

作者中央社|發布日期 2025 年 10 月 23 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

甩開關稅陰霾，台灣今年經濟表現創佳績，經濟部長龔明鑫 22 日表示，樂觀看待台灣出口表現，預估全年出口值可望衝破 6,000 億美元，他並預期 AI 榮景應可持續 3 到 4 年，尚無 AI 泡沫化疑慮。繼續閱讀..

美國晶片設備商科林研發本季毛利率看跌、盤後挫

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

美國半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司（Lam Research Corp.）於美股週三（10 月 22 日）盤後公布 2026 會計年度第 1 季（截至 2025 年 9 月 28 日為止）財報：營收季增 3% 至 53.2 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率季增 30 個基點至 50.6%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘季減 5.3% 至 1.26 美元。繼續閱讀..