電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:15 |
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加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..
聯發科攜手達發科技發表 AI 光纖網路閘道器，網路效能提升逾 30% |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 13 日 16:00 |
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2026 年 CSP 資本支出上看 5,200 億美元，GPU 採購與 ASIC 研發助續創新高 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 10 月 13 日 14:05 |
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根據 TrendForce 最新調查，隨著 AI server 需求快速擴張，全球大型雲端服務業者（CSP）正擴大採購 NVIDIA GPU 整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設，並加速自研 AI ASIC，預估將帶動 2025 年 Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle 和 Tencent、Alibaba、Baidu 等八大 CSP 的合計資本支出突破 4,200 億美元，約為 2023、2024 年相加的水準，年增幅更高達 61%。
復旦大學團隊創全球首例，原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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