Category Archives: 半導體

2025 OCP 高峰會》英特爾全面擁抱開放式異構 AI 架構，推新資料中心 GPU
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

晶片大廠英特爾（Intel）2025 OCP 高峰會宣布 AI 策略，強調將以全面「開放式方法」加倍投入 AI 領域，應對當前產業正經歷的重大轉型。英特爾指出，AI 是數十年才會發生一次的巨大顛覆。目標是與整個產業和生態系統夥伴合作，共同打造開放、模組化且可擴展的 AI 平台，以提供所需規模，實現 AI 的貨幣化，並轉變日常生活及商業運作。

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美國啟動 10 億美元稀土戰略加速去中化！美股稀土五大概念股全面狂飆 24%~65%
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美中稀土大戰正式開打，中國宣布自 12 月起擴大稀土礦物出口管制，要求含中國稀土成分超過 0.1% 的產品出口前須獲許可，同步禁止出口任何可用於軍事裝備的材料或零組件，對此，美國視為國家安全威脅，啟動 10 億美元稀土戰略加速去中化，帶動美股稀土概念股連日狂飆 24%~65%

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x86 以外新選擇？傳 AMD 明年推 Arm 架構 APU，疑現蹤出貨清單
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

AMD 與英特爾才在週一（13 日）宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作已達成多項技術里程碑。但據外媒 WCCFtech 報導，有傳聞指出  AMD 正準備推出 Arm 架構 APU（加速處理器），而且疑似已經出現在出貨單上。 繼續閱讀..

AMD、英特爾歡慶合作一週年！「四大里程碑」強化 x86 架構、力抗 Arm 崛起
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

英特爾與 AMD 13 日宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作，已達成多項技術里程碑，未來將在效能、安全性與可靠性帶來重大改進，確保 x86 晶片能在 Arm 等新興架構下維持競爭力。 繼續閱讀..

NVIDIA DGX Spark 搭載與聯發科共同設計 GB10 晶片，10/15 上市
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

輝達 (NVIDIA) 即將上市的 NVIDIA DGX Spark 個人 AI 超級電腦，搭載聯發科與 NVIDIA 合作設計的 GB10 Grace Blackwell 超級晶片，NVIDIA DGX Spark 讓開發者能在本地端對大型 AI 模型進行原型設計（prototype）、微調（fine-tune）和推論（inference）。DGX Spark 將於 10 月 15 日上市，預計將驅動各產業迎來新一波的 AI 發展。

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2025 OCP 高峰會》緯穎展示新世代 AI 基礎架構與先進冷卻技術
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:36 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

伺服器大廠緯穎長期耕耘雲端資料中心 IT 基礎設備，致力於「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景。本次在美國加州聖荷西所舉行的 2025 OCP 全球高峰會中，緯穎攜手緯創展示新世代 AI 伺服器，並同步展示先進直接液冷 (Direct LiquidCooling，DLC) 解決方案。

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「拼裝式」架構失策，拖累 Google Tensor G5 晶片性能表現
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:29 |
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分類 Google , GPU , 晶片

Google 最新 Tensor G5 晶片採用台積電 3 奈米製程生產，可讓晶片封裝更多電晶體，預期改善性能與功耗。但 Tensor G5 推出後並未讓使用者與科技愛好者感到驚豔，許多人認為這顆晶片容易「降頻」，這樣的缺陷可能出在 Google 對 Tensor G5 架構採取拼裝式做法，沒能好好統整多方架構。

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AI 儲存需求激發 HDD 替代效應，NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新調查，AI 推理（AI Inference）應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求，促使傳統硬碟（HDD）與固態硬碟（SSD）供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口，激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進，投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產，原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..

MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會
作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技（Atotech，專注製程化學品、設備、 軟體及服務）與 ESI（專注於雷射鑽孔系統），將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上，展示其針對印刷電路板（PCB）與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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