Category Archives: 半導體

高通執行長：英特爾晶片製造「目前仍不是選項」
作者 |發布日期 2025 年 09 月 06 日 10:40 |
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分類 晶片 , 財經

高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 直言，英特爾（Intel）的晶片製造技術目前仍未達到高通需求，至少對 Snapdragon X 而言如此。在 9 月 5 日接受《彭博》專訪時，Amon 表示英特爾「今天仍然不是選項」，但仍保留未來合作的可能性，並補充說「我們希望英特爾能成為一個選項」。

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高通攜 BMW 發表 Snapdragon Ride Pilot，於 BMW iX3 全球首發
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:29 |
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分類 IC 設計 , 汽車科技 , 自駕車

高通與 BMW 集團今（5 日）共同發表 Snapdragon Ride Pilot 平台，這是雙方歷經三年合作開發的全新自動駕駛（AD）系統。該先進 AD 系統建構於高通 Snapdragon Ride SoC  之上，搭配由雙方共同開發的領先業界 Snapdragon Ride AD 軟體堆疊。該系統依最高安全標準設計，支援從新車安全評鑑計畫（NCAP）等級到 Level 2+ 高速公路與城市導航輔助（NOA） 的多層級自動駕駛功能。 繼續閱讀..

字節跳動轉移半導體團隊至新加坡子公司 Picoheart，或為應付美晶片禁令
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 18:10 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

字節跳動（ByteDance）近日將半導體團隊約千名員工轉至新加坡子公司 Picoheart（SG）。根據公司及員工消息，上週公司通知受影響員工後馬上執行，本週將員工通訊帳號從企業協作工具飛書（國際版名稱為 Lark）轉至新公司。 繼續閱讀..

攜手博通採台積電 3 奈米，解密 OpenAI 2026 年自研 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , OpenAI

人工智慧大廠 OpenAI 預定 2026 年推出首款 AI 晶片，大幅降低依賴輝達 (NVIDIA) GPU，最佳化 AI 模型執行推論任務的性能與成本效益。晶片與半導體大廠博通（Broadcom）合作開發，並由晶圓代工龍頭台積電 3 奈米打造，將對 AI 硬體市場產生深遠影響。

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記憶體市場吹漲價風，南亞科、華邦電、群聯受惠股價漲停作收
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場型情熱絡，DRAM 市場下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢，使得 DDR4 在 PC DRAM 市場已呈「價漲量縮」格局，未來 DDR4 產品將逐步退出新機種配置已成趨勢，帶動整體價格的走揚。而 NAND Flash 市場狀況出現顯著改善，尤其是在企業級固態硬碟（eSSD）需求激增，預計將導致 NAND Flash 供應吃緊，並推動價格上漲，這種積極趨勢可能持續到 2026 年，今日台股記憶體類股成為投資人追價目標。

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英特爾獲美國政府股權注資，Palantir 創辦人：這是裙帶關係
作者 |發布日期 2025 年 09 月 05 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
https://en.wikipedia.org/wiki/Joe_Lonsdale

在最近的訪談中，Palantir 共同創辦人喬·朗斯代爾（Joe Lonsdale）對美國政府對英特爾（Intel）進行 8.9 億美元投資的決定表示不安。他在 CNBC 的《Squawk Box》節目中指出，政府參與民營企業的股權投資是相當不尋常的情況，並形容這一行為為「非常奇怪」。

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