Category Archives: 半導體

Sony 次世代 CMOS 感測器 29 年度出貨、採 22-28 奈米

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:15 |

分類半導體 , 手機 , 零組件

Sony 使用於智慧手機的次世代 CMOS 影像感測器將在 2029 年度出貨，將採用 3 層結構、22-28 奈米（nm）製程。繼續閱讀..

台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%，再創單月次高紀錄

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況，營收金額為新台幣 3,357.72 億元，較 7 月份增加了 3.9%，較 2024 年同期增加了 33.8%，再創歷史次高紀錄。累計，2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元，較 2024 年同期增加了 37.1%，則是史上新高紀錄。

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中探針 8 月營收創 39 個月新高！半導體大展秀三利器明年拚 3 成

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 13:07 |

分類半導體 , 國際觀察 , 材料、設備

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，中探針今年展示 Socket 測試座、微機電式探針（MEMS）、1200 瓦以上的高功率老化測試座（Burn-in Socket）三大新品，總經理馮明欽表示，今年半導體營收逾 20%，力拚明年衝至 30%，成為未來營運成長動能。

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解決 3D 堆疊、高密度異質整合難題，科林研發推出新沉積設備

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

科林研發（Lam Research）今（10 日）發布突破性沉積設備 VECTOR^® TEOS 3D，解決下世代人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用所需晶片製造中關鍵的先進封裝難題。繼續閱讀..

iPhone 17 帶動蘋概股漲跌互見！台積電衝 1,225 元歷史新天價

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 12:33 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , Apple Intelligence

美股三大指數創新高，激勵台股今日大漲逾 300 點，盤中最高觸及 25154.88 點，再創歷史新高點，權值股台積電開盤大漲 25 元，蘋果發表最新 iPhone 17 系列手機，帶動蘋果概念股漲跌互見，外資點名 13 家台廠正面受惠。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰，華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動，營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電，在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上，總經理陳沛銘發表演講時指出，在邊緣人工智慧（Edge AI）時代，記憶體創新扮演著關鍵角色。因此，在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下，這對記憶體提出了更高的要求，特別是在效能、功耗和延遲方面。

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半導體市場需求持續熱絡，帶動家登、家碩營運發展

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收，金額為新台幣 5.6 億元，較 7 月份增加 10.5%，較 2024 年同期減少 13.3%。累積，前八月營收約 44.86 億元，較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示，本季進入全力備貨階段，光罩載具暨晶圓載具出貨可期，各項新產品亦進入驗證關鍵階段，可望陸續挹注營收。

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輝達展示 Blackwell Ultra AI 伺服器投資報酬率，印證黃仁勳買越多、省越多名言

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:10 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

GPU 大廠輝達（NVIDIA）近期公開展示了其 Blackwell Ultra AI 伺服器在投資報酬率（ROI）方面的表現卓越能力，也就是其投入資金購買輝達的解決方案在財務上更具效益，印證輝達執行長黃仁勳的名言「買越多，省越多」。

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輝達發表新 AI 晶片 Rubin CPX 明年底上市

作者中央社|發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

AI 晶片大廠輝達（Nvidia）9 日 AI 基礎設施高峰會宣布，2026 年底推出採用 Rubin 架構打造的全新 AI 晶片 Rubin CPX，針對處理超長上下文推理任務而設計，適合用於影片製作和軟體開發等複雜應用。繼續閱讀..

DRAM / NAND 明年短缺、外資喊買美光躍 14 個月高

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:20 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

華爾街分析人士相信，拜人工智慧對記憶體需求大增之賜，DRAM、NAND 型快閃記憶體在 2026 年都會轉而陷入短缺，消息傳來帶動美光（Micron Technology）股價跳高。繼續閱讀..

靠「虛擬工程師」釋放人力產能！Cadence 目標推進「Silicon Agent」顛覆傳統晶片設計流程

作者 TechNews|發布日期 2025 年 09 月 10 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）正以前所未有的速度推動科技發展，從晶片設計到系統實現，創新已成為制勝關鍵。為回應產業挑戰，身為 EDA 領導者的益華電腦（Cadence）於本月 21 日舉辦 2025 年 CadenceCONNECT 使用者大會，邀請眾多半導體與 AI 領域專家，為半導體的設計挑戰提供各種不同的解決方案。
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3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 零組件

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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SEMICON Taiwan 2025 登場！台積電與輝達都關注「矽光子概念股」一次看

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 光電科技

全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 今日正式登場，由於 Oracle 雲端基礎設施（OCI）將在超級叢集中部署超過十萬個 NVIDIA 最新 GPU，提供高於 8 倍的運算可擴充性，而高傳輸頻寬需求進而對連接技術構成挑戰，更讓矽光子（CPO）成為台積電與輝達都關注的重點先發。

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GAA、CFET 技術突破關鍵之一！ASM：磊晶技術成先進製程重要角色

作者林妤柔|發布日期 2025 年 09 月 09 日 21:36 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

荷蘭半導體製造設備商 ASM 台灣先藝科技技術副總裁 Glen Wilk 今（9 日）於 SEMICON Taiwan 2025 主題演講中提到，選擇性沉積（Area Selective Deposition）技術能有效解決先進製程中的挑戰，僅在指定位置沉積材料，有助提升製程良率、元件可靠性與整體效能，適用於 2 奈米及以下製程與異質整合、混合鍵合等先進封裝應用。

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