ASML 技術霸全球,海因克:策略就是讓台積電等三巨頭投資 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
Category Archives: 半導體
SK 海力士完成內部認證,準備量產 HBM4 |
| 作者 中央社|發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 | 分類 半導體 , 記憶體 |
韓國晶片製造商 SK 海力士(SK Hynix)今天表示,已完成下一代高頻寬記憶體 4(HBM4)晶片的內部認證流程,並已為客戶建立了生產系統。 繼續閱讀..
漢民測試深耕半導體測試,前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理 |
全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下,迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易,成立於 2004 年 9 月的漢民測試,其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務,扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中,確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻,先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進,使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
追加矩陣乘法加速單元,蘋果 M 系列晶片將成 AI 開發者新寵? |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 12 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU |
在 iPhone 17 Pro 的產品發布會上,除了光鮮亮麗的新裝置,從 A19 處理器架構圖中看似一項看似不起眼的技術升級卻在 AI 業界引發熱議。蘋果首次在自家 GPU 中加入矩陣乘法加速單元(Matrix Multiplication Acceleration Units),此舉被視為對現有 AI 算力瓶頸的重大突破,更預示著蘋果將正面迎戰 NVIDIA 在 AI 領域的主導地位。



