Category Archives: 半導體

赴台參展「刷存在感」，德國盼台灣帶動半導體產業成長
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 國際半導體展 10 日登場，德國官方今年首度設立德國館。隨團赴台的半導體專家梅爾行前接受《中央社》專訪表示，台積電德勒斯登廠帶動德國半導體生態系統升溫，未來可望創造上萬就業機會，台灣被視為德國重要夥伴。

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0050、006208 刪台泥、藥華藥又納康霈、川湖！法人解析 AI 成亮點
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股兩大重量級 ETF 換股，由富時指數與台灣證券交易所合編的「台灣指數系列」進行 9 月季度審核，元大台灣 50（0050）與台灣釆吉 50 基金（006208）所追蹤台灣 50 指數，新增康霈、川湖，剔除藥華藥、台泥，口袋證券解析 AI 成市場亮點。

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從消費性市場走入半導體先進封裝，玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在人工智慧 （AI） 與高效能運算 （HPC） 需求飆升的時代，半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中，玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材，躍升為先進封裝技術的核心要角，有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036：應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢，預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。

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創新差異化技術加持，盛美半導體展現七大板塊完整產品線能量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

擁有半導體前段技術創新與完整產品佈局的盛美半導體，除了為先進晶圓封裝應用提供完備解決方案外，全力深耕扇出型面板級封裝市場。如今更打著「技術差異化」、「產品平臺化」和「客戶全球化」的戰略大旗，成功佈局從清洗設備到面板級封裝設備等七大板塊產品，為多個半導體關鍵製程步驟貢獻心力。

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CoWoS、CoPoS、CoWoP 傻傻分不清，誰才是下一代最該關注的技術？
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，晶片製程微縮效益有限，業界正尋求新的破口，而先進封裝（Advanced Packaging）成為近年最受矚目的技術之一。隨著台積電的 CoWoS 產能逐漸供不應求，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，但這兩個技術和 CoWoS 差在哪裡？何時開始導入？《科技新報》整理相關資訊帶你一次看。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 產能告急背後！軍備競賽最大贏家「先進封裝設備概念股」一次看
作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 8:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
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隨著 ChatGPT 問世，掀起生成式 AI 的全球熱潮，而高效能運算正在改寫全球的晶片產業格局，因為摩爾定律逐漸放緩，傳統晶片製程面臨瓶頸，先進封裝技術成為維持性能提升與能效優勢的關鍵，當台積電 CoWoS 的產能告急，背後的軍備競賽最大贏家就是這些「先進封裝設備廠」。

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今年工業地產交易掀熱潮！關稅戰牽動資產布局，背後原因很現實
作者 |發布日期 2025 年 09 月 07 日 14:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

台灣工業地產市場迎接一波「退與進」浪潮。統計顯示，今年前八月上市櫃法人商用不動產交易量達 938 億元，工業地產就占 562 億元，超過六成，成為市場焦點。老牌製造業陸續出售閒置廠房，釋放資金以因應研發、升級或關稅壓力；同時，資金雄厚、仍在擴張的企業則積極進場布局。這場退與進的交易熱潮，究竟代表產業轉型的契機，還是企業壓力下的被迫選擇？ 繼續閱讀..