挑戰台積電？ 華為新專利「四晶片封裝」曝光，昇騰 910D 恐迎突破 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 16 日 17:15 |
|
Category Archives: 半導體
中國半導體現併購潮打造自製產業鏈，應付技術封鎖 |
|
作者
中央社|發布日期
2025 年 06 月 16 日 16:30 |
|
中國半導體出現併購潮，自今年以來，中國上市半導體相關產業至少公布 23 份併購公告。專家表示，地緣政治壓力迫使企業加速整合，打造國產產業鏈，應對外部技術封鎖，但併購潮可能引發的風險仍須留意。 繼續閱讀..
高層數堆疊 NAND 市場與技術都有挑戰，三星延後投資 V10 NAND |
|
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 06 月 16 日 15:40 |
|
韓國媒體報導，面臨著複雜的內外部挑戰情況下，三星目前正就其下一代 NAND Flash 快閃記憶體 V10 的量產策略進行深度審慎評估。據了解，這項關鍵的投資計畫，原預計於 2025 年下半年啟動，現在則可能推遲到 2026 年上半年才能進行大規模的量產投資。至於延宕的主因，包括高堆疊層數 NAND Flash 需求的市場不確定性、引進新技術所伴隨的龐大成本壓力，以及新製程技術實際應用上的困難。
Exynos 2600 採 2 奈米成本飆！傳三星擬與中國供應商合作壓價格 |
|
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 06 月 16 日 15:15 |
|
有消息傳出，由於 Exynos 2600 採用 2 奈米製程、成本高昂，使得三星難以維持現有的成本結構，該公司可能首次與多間中國廠商合作，採用 OLED 面板材料。 繼續閱讀..
布里斯托大學開發新型半導體技術，加速 6G 發展進展 |
|
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 06 月 16 日 15:00 |
|
在布里斯托大學（ University of Bristol ）的研究團隊開發出一種名為 SLCFETs 的突破性電晶體結構，這一創新利用氮化鎵（GaN）材料中的鎖存效應（latch-effect）來提升速度和功率，為未來的 6G 技術鋪平道路。這項研究的成果發表在《自然電子學》期刊上，幫助自駕車運算、在家中獲得即時的醫療診斷，這些將不再是科幻小說中的情節。 繼續閱讀..
