Category Archives: 半導體

強化 AI PC 效能表現！Rambus 發表次世代記憶體模組
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 14:12 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

Rambus 今（14 日）宣布推出完整的次世代 AI PC 記憶體模組，專為用戶端晶片組設計，其中包括兩款專為用戶端運算設計的全新電源管理晶片（PMIC），包括適用於 LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）記憶體模組的 PMIC5200 與支援 DDR5 CSODIMM 與 CUDIMM 記憶體模組的 PMIC5120。 繼續閱讀..

昇陽半導體第一季三率創上市新高，單季 EPS 達 1.34 元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

再生晶圓廠昇陽半導體公告 2025 年第一季財報，受惠於再生晶圓需求強勁與成本結構持續最佳化，單季稅後每股盈餘達 1.34 元，毛利率 37.3%、營業利益率 23.9%、稅後淨利率 21.3%，三項獲利指標皆創上市以來新高，展現公司穩健的營運體質與卓越的獲利能力。

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