Category Archives: 半導體

DDR 4 價格狂飆不回頭，近期大漲 20% 嘉惠南亞科、華邦電
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 9:40 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

DDR4 現貨價飆不停，繼上週五在 8Gb、16Gb 等規格的產品，現貨價單日都勁揚近 8%，本週價格持續飆漲。17 日晚間 DDR4 16Gb 3200 現貨價再漲 6.32%，DDR4 4Gb 更是一口氣暴漲 8.77%，再度讓業界吃驚。總計，本週僅兩個交易日，DDR4 的現貨價又漲了超過 12%，甚至高達 16% 以上。換言之，在近三個交易日，DDR4 現貨價累計已大漲兩成。

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日經：中國車企 2026 年即可實現晶片 100% 國產化目標
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 8:00 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

《日經亞洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集團、長安汽車、長城汽車、比亞迪、理想汽車與吉利等中國汽車製造商，正準備推出搭載 100% 中國自製國產晶片的車型，且至少有兩個品牌計劃最早在 2026 年開始量產。報導指出，此一進度相較要求今年國產汽車自製晶片使用率 25% 的政策目標，呈現出大幅提升的變化。 繼續閱讀..

淺談 Panther Lake：英特爾的先進製程值得期待嗎？
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

日前 COMPUTEX 英特爾一如上次 Lunar Lake 發表之前一樣，找了許多科技業媒體講述有關 Panther Lake 的技術重點。雖然這次不若上次那樣透漏太多有關 Panther Lake 的技術細節，但英特爾還是帶出了不少 Panther Lake 的重點，像是具備近似 Lunar Lake 優異的能效、Performance Core 接近現行的 Arrow Lake H 系列、以及搭載下一代架構的新內顯。當然這一切全都基於繼 Intel 4 後第二個英特爾自家的先進製程 18A，究竟英特爾的先進製程是否值得期待？

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蔚華科技推出雷射斷層掃描技術，檢測 TGV 雷射改質孔品質加速量產
作者 |發布日期 2025 年 06 月 18 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝測試解決方案廠商蔚華科技宣布推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描」（SpiroxLTS），結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV（Through Glass Via）玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

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HBM 開發藍圖曝光：2038 年 HBM8 架構大不同，採內嵌 NAND、雙面中介層
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院（KAIST）近期發表一篇長達 371 頁的論文，詳細描繪高頻寬記憶體（HBM）技術至 2038 年的演進路線，涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展，包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構，以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

GB200 與 HGX 將並存、Meta 積極進軍 ASIC！外資點名受惠廠商
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 16:06 |
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分類 AI 人工智慧 , Meta , 伺服器

輝達 GB200 伺服器開始量產，外資最新報告指出，2025 年第一季全球伺服器年增 22%，需求強勁，但將與 HGX 伺服器並存一段時間，而 Meta 積極進軍 ASIC 架構，預估到 2026 年，AI ASIC 的總量可能會超過輝達的 AI GPU，外資點名受惠廠商。

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尖端科技守護藝術：ASML 與梵谷博物館「厚塗計畫」啟動
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 15:33 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 數位內容

荷蘭半導體設備大廠 ASML 與梵谷博物館近日宣布合作夥伴關係延長至 2028 年，繼續攜手研發可能改變藝術保存方式的創新技術。計畫名為「Impasto Project」（厚塗計畫），以 ASML 半導體製造設備的最先進測量技術，為梵谷名畫創建高精確度 3D 數位孿生。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..