Category Archives: 半導體

三星搶生產少量 Snapdragon 8 Elite Gen 2，成台積電 3 奈米打三星 2 奈米局面
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 12:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 今年稍後推出全新 Snapdragon 8 Elite Gen 2，延續 Snapdragon 8 Elite 出色表現，為台積電 3 奈米家族 N3P 製程生產，比 Snapdragon 8 Elite 的 N3E 製程更先進 3 奈米。但市場消息，似乎非所有 Snapdragon 8 Elite Gen 2 都由台積電生產，三星晶圓代工或拿下少部分訂單。

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俄 IC 設計大廠 Baikal 已累積出貨 8.5 萬顆 CPU，目標是生產更多
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 10:57 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

俄羅斯處理器設計公司貝加爾電子公司（Baikal）自 2012 年成立至 2024 年底，共生產並銷售約 8.5 萬顆處理器。雖然該公司設計各種應用的 CPU，但大都是 2022年前取得的 Baikal-T 這類低階晶片，並用於嵌入式應用。目前該公司有意進一步開發更多 CPU，以滿足國產 PC 需求。 繼續閱讀..

三星 HBM 越來越吃力，傳 Google 供應商換成美光
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

2023 年 10 月開始，三星就努力使 HBM3E 高頻寬記憶體通過輝達品質認證，但經過一年多，無論八層堆疊或 12 層堆疊，晶片性能都未能滿足要求，甚至影響財務表現。三星傳出修改 HBM3E 設計，5 月底至 6 月初再申請輝達認證。三星最近還打算逐步淘汰 HBM2E，資源轉向 HBM3E 和 HBM4。

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產品競爭力受中國品牌挑戰，日本汽車業能靠車用晶片反攻？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 7:50 |
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分類 晶片 , 汽車科技

在全球汽車產業邁向智慧化與電動化的洪流中，日本汽車業正面臨來自中國車廠的壓力。目前中國品牌如比亞迪（BYD）、吉利等，憑藉軟體優先、硬體配套的開發策略，在SDV（Software-Defined Vehicle）領域快速攻城掠地。而日本車廠仍維持硬體先行的傳統開發流程，導致軟體與系統整合進度相對落後。

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面對中國強勢競爭，輝達執行長黃仁勳呼籲美國調整 AI 晶片出口規則
作者 |發布日期 2025 年 05 月 01 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

輝達（Nvidia）執行長黃仁勳近日在華府公開呼籲美國政府調整人工智慧（AI）晶片的出口規則，強調目前的限制影響美國企業在全球市場的競爭力。他指出，隨著全球科技競賽的加劇，特別是來自中國的挑戰，美國必須加快 AI 技術的擴散，以保持領先地位。

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