Category Archives: 半導體

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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AMD 青睞台積電美國產能，傳取消三星 4 奈米訂單轉給台積電
作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 10:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工良率不佳已不是新鮮事，故三星希望發展更新製程，拉近與台積電差距，但 3 奈米良率不佳無法獲訂單，三星改積極發展 2 奈米，但三星晶圓代工麻煩還在。有消息指出，處理器大廠 AMD 放棄三星晶圓代工 4 奈米訂單，可能流向合作夥伴台積電。

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庫克稍露口風，蘋果自研 C1 數據機勝高通
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 14:29 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果今年於 iPhone 16e 搭載首款自研數據機晶片 C1，雖未大張旗鼓宣傳，卻在近日的財報電話會議中，由執行長庫克親自點出其實質優勢。庫克在談及數據機策略時表示，C1 能讓蘋果打造出「更好的產品」，被外界解讀為間接承認其表現已優於目前仍應用在高階機型的高通數據機。

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躲避美關注！小米自研晶片 Xring 團隊規模達千人，成立獨立公司運作
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 晶片

據外媒 WCCFtech 報導，為降低對高通、聯發科的依賴，小米開始走向自研晶片，而這款即將推出的自研晶片命名為「Xring」。據悉，該團隊由高通前資深總監秦牧雲領導，這支團隊擁有約 1,000 名員工，且將與小米主體公司分離運作，可能是為了避免引起美國政府關注。

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台幣匯率急升嚇趴台股，台積電聯發科第二季營運將受影響
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 12:00 |
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分類 半導體 , 證券 , 財經

上週美股最後一個交易日因美中貿易戰有望磋商，三大指數全面大漲，但歡樂氣氛沒有拉抬 5 日開盤的台股，新台幣匯率直直衝，市場憂慮以出口為主的產業，尤其以台積電為代表的半導體產業，將產生重大匯損，拖累紅盤開出的台股，翻黑後大幅下跌，盤中加權指數最低到 20,320.8 點，跌幅近 1.5%。

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全球化自由貿易已死，AI 巨頭輝達、台積電挑戰加劇
作者 |發布日期 2025 年 05 月 05 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

由於地緣政治盛行，貿易壁壘升高，世界政經局勢丕變，正如台積電創辦人張忠謀所說，全球化已死、世界自由貿易已死。貿易環境變動為快速增長的 AI 市場添增變數，輝達與台積電的挑戰加劇，美國半導體關稅將成為 Computex 焦點議題。 繼續閱讀..