Category Archives: 半導體

新一代 3D X-DRAM 技術亮相，目標把 DRAM 位元容量提高 10 倍
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

外媒報導，NEO Semiconductor 宣布推出一項新技術，希望徹底改變 DRAM 記憶體的現狀。該公司推出了兩款新的 3D X-DRAM 單元設計，包括 1T1C 和 3T0C，其單電晶體單電容和三電晶體零電容的設計，預計將於 2026 年生產概念驗證測試晶片，並將提供當前一般 DRAM 模組 10 倍的容量。

繼續閱讀..

232 條款調查結果逼近：半導體產業緊張情緒升溫
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 9:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著美國對進口晶片「 232 條款」貿易調查意見徵詢截止日期逼近，半導體產業的緊張情緒日益加劇。加上即將公布的關稅決策，科技巨頭在財報旺季中對未來展望顯得格外謹慎。據報導，預估關稅稅率可能介於 25% 至 100% 之間，這讓晶片製造商難以預測未來獲利。 繼續閱讀..

中國加速去美化，聯發科有望受惠取代高通旗艦手機 SoC 領先地位
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 手機

川普政府 4 月 23 日釋出訊號，表示考慮大幅調降對中國的關稅稅率，以緩和日益緊張的美中貿易局勢。然而中國政府並未因此轉變立場，繼續依《國務院關稅稅則委員會關於調整對原產於美國的進口商品加徵關稅措施的公告》對原產於美國的晶片加徵 125% 關稅，此政策適用中國全境，凡原產地或品牌屬於美國，皆需加徵此懲罰性稅率。美中貿易戰尚未降溫，將對高通（Qualcomm）美系手機晶片大廠造成重大衝擊，反觀聯發科卻受益。 繼續閱讀..

傳統淡季衝擊群聯第一季獲利折半，第二季需求回歸正常循環
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 20:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠群聯舉行 2025 年第一季法說會，並公布第一季財報。營收金額為為新台幣 138.39 億元，較 2024 年第四季增加 10.1%，較 2024 年同期減少 16.3%。營業毛利為 42.81 億元，較 2024 年第四季增加 10.4%，較 2024 年同期減少 23.7%。淨利為 11.41 億元，較 2024 年第四季減少 52.3%，較 2024 年同期減少 52.9%。EPS 為 5.53 元，低於 2024 年第四季之 11.63 元，也低於 2024 年同期之 12.02 元。

繼續閱讀..

台灣新創力世界第二，高通聯發科持續發掘本土新創實力
作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 15:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 新創

日前美國商業雜誌《CEOWORLD》公布 2025 年全球創新指數（World Innovation Index）排名，冠軍由新加坡以 97.81 分奪得，台灣則以 97.80 分緊跟在後，顯見台灣的創新發展在全球名列前茅。全球兩大 IC 設計公司高通與聯發科也在同一時間公布了2025 年「高通台灣創新競賽」與第八屆聯發科「智在家鄉」創新競賽的相關內容，藉由企業的力量，持續發展台灣的創新潛力。

繼續閱讀..