Category Archives: 半導體

郭明錤估台積 2 奈米試產良率「超過 70%」，年底量產指日可待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電能否迅速向高價值客戶交付首批 2 奈米晶圓的計畫，一切取決於這間公司多快提升良率。根據上份提到該數據的報告，台積電在先進製程的試產階段已達到 60% 良率。天風國際證券分析師郭明錤認為，這是三個月前的資訊，現在試產階段可能已經改善，甚至達到大規模生產的可能。 繼續閱讀..

3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

日本的薪資上升趨勢，對半導體產業有何影響？
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 8:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 財經

近期日本薪資談判進入關鍵階段，勞工團體要求大幅加薪，特別是全國最大工會組織 Rengo 提出平均 6.09% 的加薪要求，創下三十多年來的新高。這不僅反映出通膨帶來的成本壓力，也顯示日本產業結構正處於變革的關鍵時刻。對於高度仰賴技術人才的半導體產業而言，薪資上升將對企業成本結構、競爭力與全球布局產生深遠影響。

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中國科學家開發突破性固態 DUV 雷射光源，可應用半導體製造設備
作者 |發布日期 2025 年 03 月 23 日 18:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

國際光電工程學會（SPIE）報導，中國科學院（CAS）研究人員成功研發突破性的固態深紫外（DUV）雷射，能發射 193 奈米的相干光（Coherent Light），該波長目前被用於半導體曝光技術。而這項技術已在中國實驗室實現。 繼續閱讀..

台積員工最早幾點上班？調研揭台積電工程師每日行程
作者 |發布日期 2025 年 03 月 22 日 16:21 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

根據 Semi Vision 文章指出，在台灣被譽為「護國神山」的台積電，在台灣的經濟和國家安全方面皆做出重要貢獻，並在近年於美國亞利桑那州建造新晶圓廠，且將在該廠增加投資 1,000 億美元擴充產能。該機構也於近期刊登台積電員工的每日工作行程，並參考多位在職和離職美籍工程師對於美台工作文化差異的感想。

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